Micron предупредила о дефиците памяти до 2026 года из-за бума ИИ

Micron предупредила о дефиците памяти до 2026 года из-за бума ИИ По сообщениям, компания Micron Technology официально предупредила, что из-за резкого роста спроса на продукцию HBM, DRAM и NAND в сфере искусственного интеллекта напряженная ситуация с поставками на мировом рынке памяти сохранится как минимум до 2026 года.Инвестиционный банк JPMorgan Chase
Читать дальше →
  • 0

Революционный прорыв: HBM прощается с плотным размещением у GPU — раздельная упаковка и оптическая архитектура

/ Новости / Технологии
Революционный прорыв: HBM прощается с плотным размещением у GPU — раздельная упаковка и оптическая архитектура Сообщается, что для решения давней проблемы «стены памяти», с которой сталкиваются чипы ИИ, мировые производители памяти и упаковки оценивают новую архитектуру: разделение GPU и HBM для независимой упаковки с последующим соединением передачи данных через оптические технологии.Один из исследователей
Читать дальше →
  • 0

Бонусный скандал в Samsung: разрыв в выплатах до $400 000 грозит срывом поставок памяти для Nvidia

/ Новости / Технологии
Бонусный скандал в Samsung: разрыв в выплатах до $400 000 грозит срывом поставок памяти для Nvidia Выплата бонусов сотрудникам подразделения памяти Samsung в размере до 600 миллионов вон (~$400 000 или ~32 000 000 рублей) вызвала бунт среди других работников компании, получающих лишь 6 миллионов вон (~$4 000 или ~320 000 рублей). Это привело к намеренному замедлению работы на производственных
Читать дальше →
  • 0

Samsung разрабатывает мобильную HBM-память: пропускная способность вырастет на 30%

/ Новости / Технологии
Samsung разрабатывает мобильную HBM-память: пропускная способность вырастет на 30% Южнокорейский полупроводниковый гигант Samsung Electronics в настоящее время работает над созданием мобильной технологии HBM, предназначенной для смартфонов и планшетов. Цель — превратить мобильные устройства в мощные инструменты для обработки искусственного интеллекта на устройстве.Традиционная
Читать дальше →
  • 0

DDR5 вынужденно жертвуют собой: гиганты памяти сосредоточились на HBM, отгрузки превысят 300 миллиардов гигабит

/ Новости / Технологии
DDR5 вынужденно жертвуют собой: гиганты памяти сосредоточились на HBM, отгрузки превысят 300 миллиардов гигабит DDR5 вынужденно жертвуют собой: гиганты памяти сосредоточились на производстве HBM. В этом году ожидается отгрузка более 300 миллиардов гигабит.Сегодня цены на память DDR5 резко выросли — в 3-5 раз по сравнению с прошлым годом. Причина такого роста — отнюдь не высокий спрос на саму DDR5, а ситуация
Читать дальше →
  • 0

Samsung разрабатывает новую технологию упаковки памяти для мобильных устройств

/ (Обновлено: ) / Новости / Технологии
Samsung разрабатывает новую технологию упаковки памяти для мобильных устройств Согласно сообщениям СМИ, компания Samsung Electronics разрабатывает технологию упаковки HBM следующего поколения, которая призвана наделить смартфоны, планшеты и другие мобильные устройства более мощными возможностями искусственного интеллекта.Новая технология, получившая название «многослойная
Читать дальше →
  • 0

Цены на память взлетели в 5 раз, прибыль — в 8, но Samsung, SK Hynix и Micron не спешат наращивать производство

/ Новости / Технологии
Цены на память взлетели в 5 раз, прибыль — в 8, но Samsung, SK Hynix и Micron не спешат наращивать производство Рост цен на память, продолжающийся уже почти год, не показывает признаков замедления. Цена на комплект DDR5 2x16 ГБ выросла со 100 долларов в прошлом году до более чем 500 долларов сейчас, а на некоторые продукты наблюдается даже 5–10-кратное повышение.Samsung, SK Hynix и Micron занимают 90–95%
Читать дальше →
  • 0

Акции Intel и SK hynix взлетели на фоне слухов о партнерстве в области чиповой упаковки

/ Новости / Технологии
Акции Intel и SK hynix взлетели на фоне слухов о партнерстве в области чиповой упаковки Акции Intel и SK hynix резко выросли после сообщения ZDNet Korea о том, что SK hynix проводит НИОКР с Intel по 2.5D-упаковке с использованием технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Целью является интеграция памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и логических
Читать дальше →
  • 0

Samsung и SK hynix предупреждают: дефицит памяти из-за ИИ продлится до 2027 года и далее

/ Новости / Технологии
Samsung и SK hynix предупреждают: дефицит памяти из-за ИИ продлится до 2027 года и далее В опубликованном 30 апреля 2026 года финансовом отчете Samsung глава подразделения памяти Ким Джэджун предупредил, что «значительный дефицит» продуктов памяти, как ожидается, сохранится как минимум до 2027 года. По данным компании, уровень удовлетворения спроса упал до рекордно низких значений,
Читать дальше →
  • 0

Прибыль от DDR-памяти неожиданно превысила доходность HBM: в чем причина

/ Новости / Технологии
Прибыль от DDR-памяти неожиданно превысила доходность HBM: в чем причина Согласно данным, опубликованным Samsung и другими компаниями, в первом квартале 2026 года на рынке памяти сложилась необычная ситуация: рентабельность традиционной памяти DDR оказалась выше, чем у высокотехнологичной памяти HBM, пользующейся огромным спросом в сфере искусственного интеллекта.
Читать дальше →
  • 0

Забавные патентные диаграммы OpenAI: HBM «сложена как рисовые лепёшки»

/ Новости / Технологии
Забавные патентные диаграммы OpenAI: HBM «сложена как рисовые лепёшки» Компания OpenAI получила патент на архитектуру чипа, который, судя по опубликованным диаграммам, использует невероятное количество памяти HBM. Пользователи соцсетей не смогли удержаться от шуток, сравнив стопки чипов с рисовыми лепёшками.Патент на архитектуру чипа [PDF], опубликованный 2 апреля 2026
Читать дальше →
  • 0

Samsung сокращает цикл разработки памяти HBM до одного года

/ Новости / Технологии
Samsung сокращает цикл разработки памяти HBM до одного года Растущий спрос на компоненты со стороны сектора искусственного интеллекта вынуждает производителей оборудования менять прежнюю стратегию. Samsung, являющийся одним из ключевых поставщиков на рынке памяти DRAM и HBM, принял решение о резком сокращении цикла разработки своих продуктов.Согласно
Читать дальше →

Китайская компания Changxin Memory начала серийное производство 12-слойной памяти HBM

/ Новости / Технологии
Китайская компания Changxin Memory начала серийное производство 12-слойной памяти HBM Китайский производитель микросхем памяти Changxin Memory Technologies (CXMT) начал серийное производство 12-слойной высокоскоростной памяти (HBM). Это ключевой прорыв, который позволил компании выйти на рынок высокопроизводительного оборудования для искусственного интеллекта.Технологический разрыв
Читать дальше →
  • 0

Производители памяти продолжат получать сверхприбыли: дефицит HBM сохранится 5 лет

/ Новости / Технологии
Производители памяти продолжат получать сверхприбыли: дефицит HBM сохранится 5 лет Цены на оперативную память и SSD, которые росли более полугода, в последнее время немного снизились, и в сети заговорили о «падении» рынка памяти. Однако аналитики считают, что это далеко не конец, и текущий суперцикл роста цен на память продлится ещё долго.Американский банк Bank of America
Читать дальше →
  • 0

Память станет главной статьёй расходов дата-центров в 2026 году

/ Новости / Технологии
Память станет главной статьёй расходов дата-центров в 2026 году Согласно новому анализу от SemiAnalysis, расходы на оперативную память (DRAM) и высокоскоростную память HBM станут крупнейшей статьёй капитальных затрат для крупнейших облачных провайдеров (гиперскейлеров) в 2026 году. На долю памяти придётся около 30% от общего бюджета, что почти в четыре раза
Читать дальше →
  • 0

Дефицит памяти DRAM продлится до 2027 года, заявил глава Micron

/ Новости / Технологии
Дефицит памяти DRAM продлится до 2027 года, заявил глава Micron Глава компании Micron Technology Санжей Мехротра на встрече с инвесторами заявил, что дефицит поставок памяти DRAM сохранится как минимум до 2027 года. По его словам, новые производственные мощности начнут выпуск продукции не раньше конца 2027 года, и ощутимое влияние на рынок они окажут лишь к 2028
Читать дальше →
  • 0

Создатель HBM предсказывает: доминирование в ИИ перейдёт от GPU к памяти

/ Новости / Технологии
Создатель HBM предсказывает: доминирование в ИИ перейдёт от GPU к памяти По сообщениям СМИ, корейский учёный Ким Чжонхо, которого в индустрии называют «отцом HBM» (High Bandwidth Memory), заявил, что доминирование в области вычислений для ИИ стремительно смещается от графических процессоров (GPU) к памяти. По мере перехода искусственного интеллекта от генеративных
Читать дальше →
  • 0

Micron экспериментирует с многослойной упаковкой GDDR-памяти, но не для геймеров

/ Новости / Технологии
Micron экспериментирует с многослойной упаковкой GDDR-памяти, но не для геймеров В мире видеопамяти традиционно существует разделение: HBM с вертикальной упаковкой чипов предлагает высокую ёмкость и пропускную способность, но стоит дорого и в основном используется в ускорителях ИИ, а GDDR — более доступный вариант для игровых видеокарт.На фоне ажиотажного спроса на HBM для
Читать дальше →
  • 0

Самсунг прогнозирует окончание дефицита памяти к 2028 году

/ Новости / Технологии
Самсунг прогнозирует окончание дефицита памяти к 2028 году Мировой рынок чипов памяти переживает самый мощный за всю историю супербычий тренд. Цены продолжают стремительно расти, а производственные мощности испытывают серьёзный дефицит, что оказывает огромное давление на такие отрасли, как производство смартфонов и ПК.Местные СМИ сообщают, что внутри
Читать дальше →
  • 0

Дефицит памяти HBM продлится до 2028 года, заявил четвертый по величине производитель

/ Новости / Технологии
Дефицит памяти HBM продлится до 2028 года, заявил четвертый по величине производитель На фоне резкого роста цен на память компания Nanya Technology представила впечатляющие финансовые результаты, а её руководство заявило, что дефицит на рынке памяти сохранится до 2028 года.Мировое производство памяти в основном сосредоточено в руках трёх гигантов: Samsung, SK Hynix и Micron, на долю
Читать дальше →
  • 0