Samsung разрабатывает новую технологию упаковки памяти для мобильных устройств

Согласно сообщениям СМИ, компания Samsung Electronics разрабатывает технологию упаковки HBM следующего поколения, которая призвана наделить смартфоны, планшеты и другие мобильные устройства более мощными возможностями искусственного интеллекта.

Новая технология, получившая название «многослойная стековая FOWLP», объединяет медные столбики с ультравысоким соотношением сторон и технологию корпусирования на пластине с развалом выводов (FOWLP). Она также оптимизирует существующую технологию вертикальной стековой медной колонны (VCS).

Данная технология позволяет разместить большее количество контактов ввода-вывода без увеличения занимаемого пространства, что обеспечивает прирост пропускной способности на 15-30% и позволяет увеличить количество слоев стека памяти более чем в 1,5 раза.

Отраслевые эксперты отмечают, что технологические преимущества мобильной памяти HBM станут ключевым фактором, определяющим долю рынка и успех дифференциации高端 AI-смартфонов в будущем.

Вместе с тем, некоторые специалисты полагают, что из-за сохраняющегося высокого спроса на HBM в таких областях, как серверы, центры обработки данных и AI-ускорители, разработка и вывод на рынок мобильной HBM могут отставать от намеченных планов.

Ожидается, что данная технология дебютирует в последующих версиях мобильных процессоров Exynos 2800 или Exynos 2900.