Акции Intel и SK hynix взлетели на фоне слухов о партнерстве в области чиповой упаковки

Акции Intel и SK hynix резко выросли после сообщения ZDNet Korea о том, что SK hynix проводит НИОКР с Intel по 2.5D-упаковке с использованием технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Целью является интеграция памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и логических полупроводников. Ссылаясь на неназванные отраслевые источники, ZDNet Korea сообщает, что компания также оценивает материалы и компоненты, необходимые для производства.

Изображение: SK Hynix

• Центры обработки данных ИИ поглощают мировые поставки памяти и хранилищ
• Будущее DRAM: от DDR5 до будущих микросхем
• Дорожная карта памяти с высокой пропускной способностью
• Вот почему HBM приходит на смену вашей оперативной памяти ПК

Акции SK hynix достигли исторического внутридневного максимума в $1 320 (1 946 000 южнокорейских вон) на Корейской бирже, подорожав на 14,5% и увеличив рыночную капитализацию компании до более чем $900 млрд (~72 трлн рублей). Аналогично, цена акций Intel выросла почти на 14% на момент публикации, что означает рост на 229% за последние шесть месяцев и на 91% только за последний месяц.

Технология EMIB соединяет несколько полупроводниковых кристаллов с помощью небольших кремниевых мостов, встроенных непосредственно в подложку корпуса, а не с помощью большого кремниевого интерпозера, который лежит в основе платформы Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) от TSMC. Этот подход менее затратен на упаковку и позволяет избежать некоторых тепловых сложностей CoWoS, хотя обе технологии нацелены на разные сегменты рынка.

Intel Foundry активно продвигает EMIB и его версию следующего поколения, EMIB-T, для внешних заказчиков. Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер заявил на конференции Morgan Stanley TMT в марте, что подразделение литейного производства «близко к заключению нескольких сделок, которые приносят миллиарды долларов в год выручки» только за счет передовой упаковки. Ожидается, что EMIB-T, который добавляет сквозные кремниевые переходы (TSV) в мост для совместимости с HBM4 и более высокой пропускной способности, начнет производственное развертывание в этом году.

Линии CoWoS от TSMC, тем временем, были перегружены заказами более двух лет. Ожидается, что только Nvidia будет обеспечивать примерно 60% мирового спроса на CoWoS в этом году, а Broadcom и AMD поглотят еще 26%. Это оставляет ограниченные мощности для производителей заказных ASIC и небольших разработчиков ИИ-чипов, создавая возможности для альтернативных поставщиков упаковки.

Intel уже подтвердила, что некоторые проекты клиентов, изначально разработанные для CoWoS, были перенесены на EMIB или Foveros. По сообщениям прошлого месяца, Google и Amazon входят в число гиперскейлеров, проявляющих интерес к возможностям передовой упаковки Intel Foundry, что, несомненно, отчасти связано с ограниченным доступом к CoWoS.

SK hynix уже строит собственные предприятия по 2.5D-упаковке независимо от Intel. Компания недавно начала строительство завода по передовой упаковке стоимостью $3,87 млрд (~310 млрд рублей) в Уэст-Лафайетте, штат Индиана, который, как ожидается, начнет работу в 2028 году, и в январе одобрила строительство предприятия по упаковке и тестированию стоимостью 19 трлн вон ($12,9 млрд) (~1,03 трлн рублей) в Чхонджу, Южная Корея. Если партнерство с Intel по EMIB материализуется, это даст SK hynix дополнительный путь упаковки наряду с собственными производственными мощностями и давней зависимостью от CoWoS от TSMC.

Ни SK, ни Intel не подтвердили эти слухи.

Источник: Tomshardware.com