Micron экспериментирует с многослойной упаковкой GDDR-памяти, но не для геймеров

В мире видеопамяти традиционно существует разделение: HBM с вертикальной упаковкой чипов предлагает высокую ёмкость и пропускную способность, но стоит дорого и в основном используется в ускорителях ИИ, а GDDR — более доступный вариант для игровых видеокарт.

На фоне ажиотажного спроса на HBM для нужд искусственного интеллекта компания Micron, как сообщается, ищет альтернативные пути. По информации из источников, производитель начал установку оборудования для тестирования технологии вертикальной упаковки (stacking) и для чипов памяти GDDR.

Планируется, что первые испытания начнутся во второй половине этого года, а образцы продукции могут появиться уже в следующем. Точные спецификации пока неизвестны — неясно даже, будет ли это GDDR6 или GDDR7. Известно лишь, что начальные образцы будут использовать 4-слойную упаковку.

Вопрос о том, дойдёт ли эта разработка до серийного производства, остаётся открытым. Решение будет зависеть от итоговых показателей производительности и себестоимости.

Теоретически, применение такой памяти в игровых видеокартах сулит революцию: значительный рост объёма и пропускной способности при радикальном уменьшении занимаемой площади на плате. Однако, судя по всему, Micron видит первоочередное применение этой технологии в других, более прибыльных в текущих условиях сегментах, например, для вычислений в дата-центрах.

ИИ: Интересный ход со стороны Micron. Если эксперимент окажется успешным, это может создать новый класс памяти, занимающий промежуточное положение между классической GDDR и премиальной HBM, что в перспективе всё же может принести пользу и игровому рынку, снизив зависимость от узкого круга поставщиков HBM.