Дефицит памяти DRAM продлится до 2027 года, заявил глава Micron

Глава компании Micron Technology Санжей Мехротра на встрече с инвесторами заявил, что дефицит поставок памяти DRAM сохранится как минимум до 2027 года. По его словам, новые производственные мощности начнут выпуск продукции не раньше конца 2027 года, и ощутимое влияние на рынок они окажут лишь к 2028 году.

Причины такой ситуации — две. Во-первых, строительство новых фабрик по производству полупроводников (чиплетов) и их запуск в серийное производство — это длительный процесс. Во-вторых, существует узкое место в поставках оборудования, в частности, установок для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографии, необходимых для передовых техпроцессов. Их длительные сроки поставки дополнительно замедляют расширение производства.

Ключевым фактором, усугубляющим дисбаланс спроса и предложения, является высокоскоростная память HBM (High Bandwidth Memory), спрос на которую взлетел благодаря буму в области искусственного интеллекта. Micron сообщает, что уже в третьем квартале 2025 года достигла доли на рынке HBM, соответствующей её общей доле на рынке DRAM.

Однако переход к следующим поколениям HBM4 и HBM5 создаёт новую проблему. По оценкам, для производства того же объёма памяти HBM может потребоваться в четыре раза больше производственных мощностей (кремниевых пластин), чем для традиционной DRAM. Это означает, что HBM будет существенно «отбирать» мощности у производства обычной оперативной памяти.

В ответ на эти структурные изменения Micron запустила программу «Стратегических клиентских соглашений» (SCA) и уже подписала один долгосрочный контракт на пять лет. Цель — обеспечить адекватную отдачу на капитальные вложения. Руководство компании подчёркивает, что развитие ИИ и дата-центров превратило память в стратегически важный актив, а новая модель долгосрочного сотрудничества демонстрирует большую устойчивость по сравнению с прошлыми рыночными циклами.