На фоне беспрецедентного дефицита памяти DRAM-гигант Samsung рассматривает корректировку своей производственной стратегии, чтобы максимизировать прибыль в текущем суперцикле.Как сообщается, ожесточённая конкуренция в сегменте памяти HBM (High Bandwidth Memory) негативно сказывается на
Читать дальше →
Компания Micron объявила о планах полностью свернуть свой потребительский бизнес под брендом Crucial по всему миру к концу февраля 2026 года. Ресурсы будут перенаправлены на производство продукции для корпоративного сегмента, включая высокопроизводительную память (HBM) для систем искусственного
Читать дальше →
Расширение собственной экосистемы AI-чипов TPU от Google приводит к заметным изменениям на рынке высокополосной памяти (HBM).
Такие производители, как Samsung и Micron, конкурируют на рынке GPU от Nvidia. Однако из-за ограничений по производственным мощностям Micron практически прекратила поставки
Читать дальше →
Компания Micron планирует масштабное расширение своих мощностей в Хиросиме для строительства специализированного предприятия по производству высокоскоростной памяти (HBM). Согласно отчету Nikkei Asia, компания намерена инвестировать 1,5 трлн иен (~9,6 млрд долларов США, ~768 млрд рублей) в новый
Читать дальше →
Samsung Electronics провела реорганизацию команды разработчиков высокопропускной памяти (HBM). Команда HBM, ранее входившая в подразделение полупроводникового бизнеса DS, была расформирована, а её сотрудники полностью переведены в подразделение разработки DRAM.Согласно новой структуре, бывшие члены
Читать дальше →
На фоне активного развития искусственного интеллекта продолжает расти спрос на высокопроизводительную память HBM и традиционные DRAM-чипы, что привело к значительному повышению цен на эту продукцию. Однако крупнейшие мировые производители памяти демонстрируют необычную осторожность и не спешат
Читать дальше →
В последнее время цены на оперативную память и жесткие диски резко выросли из-за рыночного давления, основная причина заключается в том, что развитие инфраструктуры искусственного интеллекта создало огромный спрос на память.Согласно отчету Hardwareluxx, производители перенесли выпуск новых
Читать дальше →
Эпоха искусственного интеллекта предъявляет повышенные требования не только к процессорам и видеокартам, но и к системам хранения данных, что привело к появлению принципиально нового класса твердотельных накопителей с поддержкой ИИ.Современные системы хранения представлены в основном оперативной
Читать дальше →
Крупнейшие производители памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — сообщают, что производственные мощности по выпуску следующего поколения высокоскоростной памяти HBM на следующий год уже практически полностью распроданы.После успешного начала поставок долгожданной памяти HBM3E для NVIDIA в третьем
Читать дальше →
На конференции Huawei Connect 2025 компания впервые раскрыла планы по развитию линейки чипов Ascend. Исполняющий обязанности председателя правления Huawei Эрик Сюй (徐直军) анонсировал несколько новых моделей, включая Ascend 950PR, 950DT, а также будущие Ascend 960 и 970.Флагманский Ascend 950PR,
Читать дальше →
Согласно отчету SemiAnalysis, развитие китайских полупроводников для искусственного интеллекта столкнулось с неожиданным узким местом, которое оказалось более критичным, чем производственные ограничения: нехватка высокоскоростной памяти HBM. В то время как местные производители, такие как SMIC,
Читать дальше →
Стартап d-Matrix заявляет, что его 3D-память будет до 10 раз быстрее и эффективнее, чем HBM (High Bandwidth Memory). Технология 3D Digital In-Memory Compute (3DIMC) компании представляет собой решение для типа памяти, специально созданного для задач ИИ-инференса.Высокопроизводительная память HBM
Читать дальше →
Ресурс DigiTimes сообщает, что Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) готовится к выходу на рынок производства DRAM и изучает возможность партнерства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для работы над памятью High Bandwidth Memory (HBM) — премиальной DRAM, которая используется рядом с многими
Читать дальше →
Компания Nvidia объявила о планах по самостоятельной разработке базовых кристаллов (Base Die) для памяти HBM на основе 3-нанометрового технологического процесса. Ожидается, что мелкосерийное пробное производство начнётся во второй половине 2027 года. Эта инициатива направлена на устранение
Читать дальше →
Согласно рыночным данным, NVIDIA разрабатывает собственный дизайн High Bandwidth Memory (HBM) Base Die с использованием 3-нм технологического процесса. Пробное производство может начаться в конце 2027 года. Аналитики TrendForce, ссылаясь на Commercial Times, считают этот шаг стратегическим — он
Читать дальше →
Несмотря на планы начать поставки во втором квартале 2025 года, компания Samsung отстаёт от конкурентов в поставках HBM3E-памяти для NVIDIA. В то время как SK Hynix и Micron уже обеспечивают чипы для графических ускорителей, Samsung столкнулась с техническими сложностями.Теперь Samsung
Читать дальше →
На фоне торговых противостояний между Китаем и США южнокорейский гигант SK Hynix, также затронутый тарифами, ожидает, что мировой рынок чипов High Bandwidth Memory (HBM), используемых в искусственном интеллекте, будет расти примерно на 30% в год до 2030 года. Этот рост обусловлен ускоренным
Читать дальше →
Южнокорейский гигант Samsung, уступивший лидерство в производстве HBM-памяти компании SK Hynix, теперь намерен вернуть утраченные позиции. Ключевым аргументом в борьбе за заказы NVIDIA станет снижение цен и гарантии стабильных поставок новейшей памяти HBM3E.HBM-память (High Bandwidth Memory)
Читать дальше →
Компания LG Electronics начала реализацию плана по выходу на рынок производителей полупроводникового оборудования. Научно-исследовательский институт производственных технологий LG приступил к разработке машины для гибридного соединения, предназначенной для памяти следующего поколения HBM (High
Читать дальше →
Несмотря на американские санкции, которые сильно ограничили Huawei, китайский гигант не только не сдался, но и начал стремительно наверстывать упущенное — часто внедряя новые технологии быстрее глобальных конкурентов. Например, Mate X3 стал первым в мире смартфоном с тройным складным экраном.
Читать дальше →
