Micron инвестирует 7 миллиардов долларов в сборочный завод HBM на фоне бума ИИ
Читайте также:NVIDIA GB300 «Blackwell Ultra» будет оснащена 288 ГБ памяти HBM3E, TDP - 1400 ВтSK hynix представляет первый в мире 16-High HBM3E на SK AI Summit 2024AMD выпустила ускоритель Instinct MI325X для ИИSK hynix готовится к выпуску Nvidia Blackwell Ultra и AMD Instinct MI325X с 12-Hi HBM3ESK Hynix начинает массовое производство 12-слойной памяти HBM3E
Micron Technology — американская транснациональная корпорация, известная своей полупроводниковой продукцией, основную часть которой составляют чипы памяти DRAM и NAND, флеш-память, SSD-накопители, а также датчики КМОП. Продукция для потребительского рынка продается под торговой маркой Crucial Technology и малая часть продукции выходит под маркой Micron. Википедия
Читайте также:Новый твердотельный накопитель PCIe 5.0 от Micron обещает более длительное время автономной работыPhison выпустил 6-нм SSD-контроллер E28 Gen 5Micron назначает Майка Кордано исполнительным вице-президентом по международным продажамMicron инвестирует 2,17 млрд долларов в расширение производства памяти в СШАHBM4E от Micron: новая эра памяти для GPU
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия
Читайте также:Imec разрабатывает новую буферную память CXL, которая может превзойти плотность бит DRAMKioxia разрабатывает технологию OCTRAM (оксидно-полупроводниковый канальный транзистор DRAM)NVIDIA демонстрирует будущий дизайн ускорителя ИИ: кремниевая фотоника и DRAM поверх вычисленийSamsung: планы на 2026–2027 ггSamsung разрабатывает первую в отрасли память GDDR7 DRAM емкостью 24 Гбайт
Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ.
Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами.
Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия
Несмотря на то, что Micron лидирует в отрасли по производству высококачественной памяти HBM3E, когда дело доходит до доли рынка HBM, компания по-прежнему остается аутсайдером по сравнению с Samsung и SK hynix. В какой-то степени это обусловлено тем фактом, что Micron не располагает столь обширными производственными мощностями по производству DRAM, как ее конкуренты из Южной Кореи (в то время как матрицы памяти HBM занимают больше места, чем обычные микросхемы памяти). Тем не менее, в определенной степени это можно объяснить отсутствием значительных мощностей по сборке HBM.
Micron постепенно наращивает выпуск HBM3E на своих существующих мощностях, надеясь к середине 2025 года занять около 20% рынка HBM. Однако с вводом в эксплуатацию в 2026 году нового сборочного производства в Сингапуре компания надеется завоевать еще большую долю рынка.
«По мере распространения искусственного интеллекта в различных отраслях спрос на передовые решения для памяти и хранения данных будет неуклонно расти», - сказал Санджай Мехротра, президент и исполнительный директор Micron. - Благодаря постоянной поддержке правительства Сингапура наши инвестиции в это передовое упаковочное предприятие HBM укрепляют наши позиции в отношении расширения возможностей искусственного интеллекта в будущем".
Хотя новое оборудование будет предназначено для сборки стеков HBM, его также можно использовать для сборки пакетов 3D NAND, поскольку технологии сборки с использованием сквозных кремниевых переходов (TSV) в целом схожи.
Первоначально в рамках проекта будет создано около 1400 рабочих мест; в результате расширения это число потенциально может увеличиться до 3000. Эти должности будут включать разработку упаковки, сборку и тестирование.
"Это первое в Сингапуре предприятие по производству усовершенствованной упаковки для памяти с высокой пропускной способностью, позволяющее нам внести свой вклад в глобальный рост искусственного интеллекта", - сказал Пнг Чонг Бун, председатель Совета по экономическому развитию Сингапура. «Это расширяет партнерство Сингапура с Micron и еще больше укрепляет полупроводниковую экосистему в Сингапуре».
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев