Micron инвестирует 7 миллиардов долларов в сборочный завод HBM на фоне бума ИИ

8 января 2025, 20:55 / Технологии → Новости / Технологии

Сегодня компания Micron Technology приступила к строительству многомиллиардного завода по производству упаковки для высокопроизводительной памяти (HBM) в Сингапуре. Компания инвестирует в завод 7 миллиардов долларов, поскольку ожидает, что спрос на память HBM3E

, HBM4 и HBM4E резко возрастет в ближайшие годы на фоне бума искусственного интеллекта. Запуск предприятия запланирован на 2026 год.

Завод Micron

Micron Technology — американская транснациональная корпорация, известная своей полупроводниковой продукцией, основную часть которой составляют чипы памяти DRAM и NAND, флеш-память, SSD-накопители, а также датчики КМОП. Продукция для потребительского рынка продается под торговой маркой Crucial Technology и малая часть продукции выходит под маркой Micron. Википедия

по производству упаковки для памяти с высокой пропускной способностью (HBM) расположен рядом с существующими заводами Micron в Сингапуре, которые производят 3D NAND и DRAM

DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия

. Новый сборочный цех HBM начнет производство в 2026 году, а затем планирует существенно увеличить свои мощности в 2027 году. Для повышения операционной эффективности на предприятии будет использоваться передовая автоматизация, управляемая искусственным интеллектом, хотя компания не раскрывает, где и как будет использоваться искусственный интеллект

Thumbnail: Искусственный интеллект Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ. Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами. Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия

Несмотря на то, что Micron лидирует в отрасли по производству высококачественной памяти HBM3E, когда дело доходит до доли рынка HBM, компания по-прежнему остается аутсайдером по сравнению с Samsung и SK hynix. В какой-то степени это обусловлено тем фактом, что Micron не располагает столь обширными производственными мощностями по производству DRAM, как ее конкуренты из Южной Кореи (в то время как матрицы памяти HBM занимают больше места, чем обычные микросхемы памяти). Тем не менее, в определенной степени это можно объяснить отсутствием значительных мощностей по сборке HBM.

Micron постепенно наращивает выпуск HBM3E на своих существующих мощностях, надеясь к середине 2025 года занять около 20% рынка HBM. Однако с вводом в эксплуатацию в 2026 году нового сборочного производства в Сингапуре компания надеется завоевать еще большую долю рынка.

«По мере распространения искусственного интеллекта в различных отраслях спрос на передовые решения для памяти и хранения данных будет неуклонно расти», - сказал Санджай Мехротра, президент и исполнительный директор Micron. - Благодаря постоянной поддержке правительства Сингапура наши инвестиции в это передовое упаковочное предприятие HBM укрепляют наши позиции в отношении расширения возможностей искусственного интеллекта в будущем".

Хотя новое оборудование будет предназначено для сборки стеков HBM, его также можно использовать для сборки пакетов 3D NAND, поскольку технологии сборки с использованием сквозных кремниевых переходов (TSV) в целом схожи.

Первоначально в рамках проекта будет создано около 1400 рабочих мест; в результате расширения это число потенциально может увеличиться до 3000. Эти должности будут включать разработку упаковки, сборку и тестирование.

"Это первое в Сингапуре предприятие по производству усовершенствованной упаковки для памяти с высокой пропускной способностью, позволяющее нам внести свой вклад в глобальный рост искусственного интеллекта", - сказал Пнг Чонг Бун, председатель Совета по экономическому развитию Сингапура. «Это расширяет партнерство Сингапура с Micron и еще больше укрепляет полупроводниковую экосистему в Сингапуре».

Источник: Tomshardware.com