SK hynix представляет первый в мире 16-High HBM3E на SK AI Summit 2024
Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ.
Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами.
Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия
Читайте также:Гендиректор AWS оценил энергопотребление для обучения ИИIntel заявляет, что не достигнет своих целей в области ИИ с Gaudi 3Илон Маск потратил около 10 миллиардов долларов на оборудование для обучения ИИ в 2024 годуOpenAI разрабатывает свой первый чип ИИ в сотрудничестве с Broadcom и TSMCGoogle теперь использует ИИ для написания 25% своего нового кода
Краткое изложение комментариев генерального директора Квака Но-Джунга
- Память, которая в прошлом существовала на «персональном» уровне с данными, хранящимися на персональных компьютерах или смартфонах, теперь вышла на «подключенный» уровень посредством облачных сервисов и каналов социальных сетей.
- В будущем, с дальнейшим развитием ИИ, память будет существовать в расширенном объеме «творчества и опыта».
- «Творческая память», которую представляет себе SK hynix, не может стать реальностью без полупроводниковой памяти следующего поколения, которая поддерживает высокую вычислительную мощность.
- Компания SK hynix готовится к выпуску различных «впервые в мире» продуктов, став первой в отрасли компанией, разработавшей и начавшей массовые поставки.
- Компания также планирует выпуск продукции, которая будет «выше лучших» с наивысшей конкурентоспособностью в отрасли и «оптимальными инновациями» для систем в эпоху ИИ.
- Ожидается, что рынок 16-гигабайтной памяти HBM откроется с появлением поколения HBM4, но SK hynix разрабатывает 48-гигабайтную 16-гигабайтную память HBM3E в целях обеспечения технологической стабильности и планирует предоставить образцы клиентам в начале следующего года.
- SK hynix применит усовершенствованный процесс MR-MUF, который позволил массово производить продукцию высотой 12, для производства HBM3E высотой 16, а также разработает технологию гибридного склеивания в качестве резервной
- Продукты 16-high обеспечивают улучшение производительности на 18% в обучении, 32% в выводе по сравнению с продуктами 12-high. Поскольку рынок ускорителей ИИ для вывода, как ожидается, будет расширяться, прогнозируется, что продукты 16-high помогут компании укрепить свое лидерство в области памяти ИИ в будущем
- SK hynix также разрабатывает модуль LPCAMM2 для ПК и центров обработки данных, LPDDR5 и LPDDR6 на базе 1 нм, в полной мере используя свои конкурентоспособные преимущества в области маломощных и высокопроизводительных продуктов.
- Компания также готовит SSD-накопители PCIe 6-го поколения, eSSD высокой емкости на базе QLC и UFS 5.0.
- SK hynix планирует внедрить логический процесс на основе кристалла поколения HBM4 посредством сотрудничества с ведущим мировым производителем логических схем, чтобы предоставить клиентам лучшую продукцию
- Настраиваемый HBM станет продуктом с оптимизированной производительностью, который будет отражать различные требования клиентов к емкости, пропускной способности и функциональности и, как ожидается, проложит путь к новой парадигме в области памяти ИИ.
- Поскольку для работы систем искусственного интеллекта требуется резкое увеличение емкости памяти, установленной на серверах, SK hynix готовит CXL Fabrics, которая обеспечивает высокую емкость за счет подключения различных модулей памяти, а также разрабатывает eSSD со сверхвысокой емкостью, чтобы обеспечить хранение большего объема данных в меньшем пространстве при низком энергопотреблении.
- SK hynix также разрабатывает технологию, которая добавляет вычислительные функции в память для преодоления так называемой стены памяти. Такие технологии, как Processing near Memory (PNM), Processing in Memory (PIM), Computational Storage, необходимые для обработки огромного количества данных в будущем, станут вызовом, который преобразует структуру системы ИИ следующего поколения и будущее индустрии ИИ
Источник: Techpowerup.com
0 комментариев