SK hynix готовится к выпуску Nvidia Blackwell Ultra и AMD Instinct MI325X с 12-Hi HBM3E

Вчера в 16:13 / Технологии → Новости / Технологии

Компания SK hynix начала массовое производство своих 12-Hi HBM3E-стэков памяти, опередив своих конкурентов. Новые модули имеют емкость 36 ГБ и закладывают основу для процессоров AI и HPC следующего поколения, таких как AMD Instinct MI325X, который должен выйти в четвертом квартале, и Nvidia Blackwell

Ultra, который, как ожидается, появится во второй половине следующего года.

Стеки SK hynix 12-Hi 36 ГБ HBM3E

содержат двенадцать слоев DRAM

DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия

по 3 ГБ и обладают скоростью передачи данных 9,6 ГТ/с, что обеспечивает пиковую пропускную способность 1,22 ТБ/с на модуль. Подсистема памяти, включающая восемь стеков 12-Hi 36 ГБ HBM3E компании, таким образом, будет обеспечивать пиковую пропускную способность 9,83 ТБ/с. Реальные продукты вряд ли будут использовать эти устройства памяти HBM3E на полной скорости, поскольку разработчики стремятся обеспечить максимальную надежность. Однако мы не сомневаемся, что подсистемы памяти HBM3E будут обеспечивать более высокую производительность, чем их предшественники.

Несмотря на то, что новые 12-Hi HBM3E-стопки памяти имеют на 50% больше устройств памяти, они имеют ту же z-высоту, что и их 8-Hi-предшественники. Чтобы добиться этого, SK hynix сделала устройства DRAM на 40% тоньше. Кроме того, чтобы избежать структурных проблем, возникающих при использовании ультратонких вертикально уложенных DRAM, соединенных между собой с помощью сквозных кремниевых переходных отверстий (TSV), производитель использовал свой процесс массового оплавления формованного подзаливного отверстия (MR-MUF), который связывает кристаллы вместе все сразу и заполняет пространство между ними улучшенным подзаливным отверстием, называемым жидким эпоксидным формовочным компаундом. В качестве бонуса EMC также имеет лучшую теплопроводность.

SK hynix — первая компания, которая начала массовое производство памяти 12-Hi HBM3E. Хотя Samsung официально представила свои стеки 12-Hi 36 ГБ HBM3E в начале этого года, она еще не начала массовое производство этих продуктов. Micron проводит испытания готовых к производству устройств 12-Hi HBM3E, но еще не начала крупносерийное производство этих стеков памяти.

Компания SK hynix планирует начать поставки своих 12-гигабитных стеков памяти HBM3E объемом 36 ГБ к концу года, как раз к выходу ускорителя AMD Instinct MI325X для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, который будет содержать 244 ГБ памяти HBM3E, и за несколько кварталов до того, как Nvidia намерена начать поставки своего графического процессора Blackwell Ultra для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

«SK hynix снова преодолела технологические ограничения, продемонстрировав свое лидерство в отрасли памяти ИИ

Thumbnail: Искусственный интеллект Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ. Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами. Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия

», — сказал Джастин Ким, президент (руководитель AI Infra) в SK hynix. «Мы продолжим занимать позицию № 1 в мире поставщика памяти ИИ, поскольку мы постоянно готовим продукты памяти следующего поколения для преодоления трудностей эпохи ИИ».

Источник: Tomshardware.com