HBM4E от Micron: новая эра памяти для GPU

/ ТехнологииНовости / Технологии

На этой неделе Micron

Micron Technology — американская транснациональная корпорация, известная своей полупроводниковой продукцией, основную часть которой составляют чипы памяти DRAM и NAND, флеш-память, SSD-накопители, а также датчики КМОП. Продукция для потребительского рынка продается под торговой маркой Crucial Technology и малая часть продукции выходит под маркой Micron. Википедия

Читайте также:Micron Technology сообщает о результатах за первый квартал 2025 финансового годаMicron выпустила первый твердотельный накопитель на 60 ТБMicron выпускает 6550-ионные твердотельные накопители серии PCIe Gen5 NVMe емкостью 60 ТБMicron расширяет линейку Crucial Pro Overclocking DDR5 новыми разогнанными комплектамиТвердотельные накопители Micron рекомендованы для NVIDIA GB200 NVL72

представила обновленную информацию о своих программах HBM4 и HBM4E. Память следующего поколения HBM4 с 2048-битным интерфейсом должна поступить в массовое производство в 2026 календарном году, а HBM4E последует за ней в последующие годы. Помимо более высоких скоростей передачи данных, чем HBM4, HBM4E также представит возможность настройки своего базового кристалла, что ознаменует смену парадигмы для отрасли.
Без сомнения, HBM4 впечатляет своим 2048-битным интерфейсом памяти. Однако HBM4E будет еще более впечатляющим, позволяя Micron предлагать индивидуальные базовые кристаллы для определенных клиентов, тем самым предоставляя более оптимизированные решения с потенциально дополнительными функциями. Индивидуальные логические кристаллы будут изготовлены TSMC

Thumbnail: TSMCTSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия

Читайте также:Илон Маск отдает приоритет развитию гуманоидных роботов, заявил генеральный директор TSMCTSMC представила 2-нм техпроцесс: меньше энергопотребление или больше производительностиОснователь TSMC говорит, что Intel должна сосредоточиться на искусственном интеллектеTSMC: годовой рост выручки — 34%, несмотря на замедлениеArm сократила рабочие места из-за ограничений TSMC

с использованием усовершенствованного узла, что позволит им упаковать больше кэшей и логики для дополнительной производительности и функциональности.

«HBM4E внесет сдвиг парадигмы в бизнес памяти, включив возможность настройки базового кристалла логики для определенных клиентов с использованием передового процесса производства литых логических схем от TSMC», — сказал Санджай Мехротра, президент и главный исполнительный директор Micron. «Мы ожидаем, что эта возможность настройки приведет к улучшению финансовых показателей Micron».

Изображение: Micron

На данный момент мы можем только гадать, как Micron планирует настраивать свои базовые логические кристаллы HBM4E. Тем не менее, список возможностей длинный и включает в себя базовые возможности обработки, такие как улучшенные кэши, пользовательские интерфейсные протоколы, адаптированные для конкретных приложений (ИИ, HPC, сетевые технологии и т. д.), возможности передачи данных из памяти в память, переменную ширину интерфейса, расширенное масштабирование напряжения и управление питанием, а также пользовательские алгоритмы ECC и/или безопасности. Имейте в виду, что это спекулятивно. На данный момент остается неясным, поддерживает ли фактический стандарт JEDEC такие настройки.

Micron сообщает, что работа по разработке продуктов HBM4E идет полным ходом с участием многих клиентов, поэтому можно ожидать, что разные клиенты будут использовать базовые кристаллы с разными конфигурациями. Это знаменует собой шаг к индивидуальным решениям памяти для требовательных к полосе пропускания ИИ, HPC, сетей и других приложений. Пока еще неизвестно, как индивидуальные решения HBM4E будут сочетаться с индивидуальными решениями HBM (cHBM4) от Marvell, представленными ранее в этом месяце.

HBM4 от Micron будет использовать DRAM-память компании, изготовленную по проверенной технологии 1β (технология 10-нм класса 5-го поколения), размещенную поверх базового кристалла с интерфейсом шириной 2048 бит и скоростью передачи данных около 6,4 ГТ/с, что обеспечит пиковую теоретическую пропускную способность 1,64 ТБ/с на стек. Micron планирует нарастить производство HBM4 в больших объемах в 2026 календарном году, что совпадает с запуском графических процессоров серии Vera Rubin от Nvidia

NVIDIA Corporation (NASDAQ: NVDA) — американская компания, один из крупнейших разработчиков графических ускорителей и процессоров, а также наборов системной логики. На рынке продукция компании известна под такими торговыми марками как GeForce, nForce, Quadro, Tesla, ION и Tegra. Компания была основана в 1993 году. По состоянию на август 2006 года в корпорации насчитывалось более 8 тысяч сотрудников, работающих в 40 офисах по всему миру. Википедия

Читайте также:NVIDIA GeForce NOW получает NieR:Automata, NieR Replicant и другие игрыИгровые ПК с видеокартами RTX 5090 и 5080 появились в продажеNvidia может отложить наращивание объемов производства машин Blackwell: TrendForceВ этом году Microsoft приобрела почти 500 000 графических процессоров NVIDIA «Hopper»Утечка функций NVIDIA Blackwell RTX и искусственного интеллекта от Inno3D

и Instinct MI400 от AMD для приложений ИИ и HPC. Интересно, что, по слухам, и Samsung, и SK Hynix используют технологию производства 10-нм класса 6-го поколения для своих продуктов HBM4.

Micron также сообщила на этой неделе, что поставки ее 8-Hi HBM3E-устройств для процессоров Blackwell от Nvidia уже идут полным ходом. 12-Hi HBM3E-стеки компании тестируются ее ведущими клиентами, которые, как сообщается, удовлетворены результатами.

«Мы продолжаем получать положительные отзывы от наших ведущих клиентов о стеках Micron HBM3E 12-Hi, которые отличаются лучшим в своем классе энергопотреблением — на 20% ниже, чем у конкурентов HBM3E 8-Hi, — даже несмотря на то, что продукт Micron обеспечивает на 50% большую емкость памяти и лидирующую в отрасли производительность», — сказал Мехротра.

Ожидается, что стеки 12-Hi HBM3E будут использоваться в ускорителях AMD Instinct MI325X и MI355X, а также в вычислительных графических процессорах серии Blackwell B300 от Nvidia для рабочих нагрузок искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

Источник: Tomshardware.com

Подписаться на обновления Новости / Технологии

0 комментариев

Оставить комментарий


Новые комментарии

Поддерживаю. А еще если брать в разрезе Илон Маск и безопасность данных, то вообще смешно. Особенно для жителей РФ)О конфиденциальности можно забыть
  • Анон
1c пох на ваши операции, количество ядер и прочее. Умудрились написать ядро четко привязанное к Мгц. Единственный в мире продукт для 1го ядра.
  • Анон
Указан неверный диаметр вентиляторов, не 80 мм, а 100 мм. И чип не 103, а 102.
  • Анон
С прошлым обновлением как раз и появилась эта ошибка. А новое как и написано не дают скачать.
  • Анон
При включении 3D Turbo Mode у вас максимум будет доступно 8 ядер и 8 потоков всего. т.е. если у вас 16 ядерный на 32 потока то будет всего 8 ядер и 8 потоков! Странная оптимизация!
  • Анон
После скачивания вышел синий экран СУПЕР!
  • Анон
требуется указать магазин и purchase date без этого не регистрирует
  • Анон
Россия на них клала❤❤❤❤, будет называться Ладушка 2.0 )))
  • Анон
ДА у меня тоже неработает уже все Вы не знаете каким способом вернуть все обратно СПАСИ
  • Анон

Смотреть все