Производство компьютерных чипов продолжает удивлять своей сложностью. Компания TSMC применяет революционную технологию обратной литографии (ILT) для создания следующих поколений графических процессоров, и результат выглядит совершенно фантастически.Согласно анализу YouTube-канала Asianometry,
Читать дальше →
Китайские исследователи из Пекинского университета и Университета Цинхуа обнаружили метод, позволяющий снизить плотность дефектов при производстве чипов на 99% с использованием существующего оборудования DUV-литографии. Исследование опубликовано в журнале Nature.
Ученые впервые визуализировали
Читать дальше →
Американский стартап Substrate намерен бросить вызов доминированию голландской компании ASML на рынке литографического оборудования. Компания разрабатывает рентгеновский литограф, который, по её заявлениям, сможет заменить современные EUV-установки.Текущая стоимость EUV-литографа с числовой
Читать дальше →
Прорыв Китая в материалах для литографии
Китай достиг значительного прорыва в полупроводниковых технологиях, который может изменить глобальный ландшафт в производстве чипов. Команда под руководством профессора Хайлиня Пэна из Пекинского университета совместно с местными партнерами разработала
Читать дальше →
Ряд китайских компаний представили свои инновационные разработки в области полупроводников на проходящей в Шэньчжэне выставке WeSemiBay Semiconductor Ecosystem Expo. Компания Amies Technologies, выделившаяся из Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), представила новый набор инструментов,
Читать дальше →
Компания ASML представила литографическую систему Twinscan XT:260 — первую в отрасли систему, разработанную специально для передовой 3D-упаковки чипов. Новая машина обеспечивает четырёхкратное увеличение производительности по сравнению с существующими решениями.Технологии продвинутой упаковки,
Читать дальше →
ASML опубликовала финансовые результаты за третий квартал 2025 года. Чистая выручка компании составила 75,16 млрд евро, что на 2,3% ниже показателя прошлого года. Рентабельность по валовой прибыли составила 51,6%, сократившись на 2,1 процентного пункта. Чистая прибыль достигла 21,25 млрд евро,
Читать дальше →
Китайский полупроводниковый гигант SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) достиг исторической отметки — его общая рыночная капитализация превысила 1 триллион юаней (~12 трлн рублей).На момент публикации дневной объем торгов акциями SMIC класса «А» превысил 10 млрд юаней (~120
Читать дальше →
Исследователи из Университета Джонса Хопкинса представили новый метод производства чипов, использующий лазеры с длиной волны 6,5–6,7 нм (так называемое мягкое рентгеновское излучение). Эта технология, названная «Beyond-EUV» (B-EUV), потенциально может повысить разрешение литографических
Читать дальше →
ASML, мировой лидер в области полупроводниковой литографии, впервые приняла участие в выставке SEMICON India 2025, подчеркнув свою приверженность поддержке растущей полупроводниковой промышленности Индии. Компания представила свой комплексный портфель литографических решений, который интегрирует
Читать дальше →
В Китае разработан первый коммерческий электронный литограф под названием «Сичжи» (Xizhi), который по точности соответствует мировым аналогам. Устройство предназначено для создания квантовых чипов и новых полупроводников.
Аппарат, напоминающий большой стальной шкаф, был представлен на тестовой
Читать дальше →
Компания Nikon объявила о начале приёма заказов на свою систему цифровой литографии DSP-100, предназначенную для передовых методов упаковки полупроводников. Первые поставки запланированы на 2026 финансовый год.DSP-100 разработана специально для панельной упаковки (PLP) — технологии, которую уже
Читать дальше →
Голландская компания ASML, мировой лидер в производстве оборудования для фотолитографии, объявила о поставке первого в мире новейшего литографа второго поколения High NA EUV — модели EXE:5200.Первый экземпляр машины стоимостью около 30 млрд юаней (~300 млрд рублей) приобрела корпорация Intel. Эта
Читать дальше →
Компания ASML, ведущий производитель оборудования для полупроводниковой промышленности, объявила о запуске онлайн-конкурса в Китае для популяризации знаний о литографии и поиска квалифицированных инженеров. Как сообщает South China Morning Post, конкурс призван углубить понимание принципов
Читать дальше →
Генеральный директор ASML Питер Веннинк заявил в интервью, что Китай уже разработал собственные литографические установки, несмотря на технологическое отставание от голландской компании. По его словам, санкции США лишь стимулируют Китай к более активному развитию собственных технологий.
Читать дальше →
TSMC решила не использовать литографию High-NA EUV для своего будущего узла A14 эпохи Ангстрем. Вместо этого крупнейший в мире контрактный производитель микросхем будет придерживаться проверенных на практике инструментов EUV 0,33-NA. Старший вице-президент TSMC Кевин Чжан объяснил, что этот выбор
Читать дальше →
Национальная лаборатория имени Лоуренса в Ливерморе работает над созданием тулиевого лазера петаваттного класса, который, как утверждается, в 10 раз эффективнее CO2-лазеров, используемых в EUV-инструментах, и может со временем заменить CO2-лазеры в литографических системах.Инициатива под
Читать дальше →
Ожидается, что заказанный Rapidus станок EUV-литографии от ASML прибудет в Японию в середине декабря, согласно информации Nikkei, цитируемой TrendForce. Это знаменует собой первое развертывание технологии EUV в Японии, важный шаг для полупроводниковой промышленности страны, которая стремится
Читать дальше →
Корпорация Nikon (Nikon) разрабатывает систему цифровой литографии с разрешением в один микрон (L/S) и высокой производительностью для современных приложений по корпусированию полупроводников. Выпуск этого продукта запланирован на 2026 финансовый год Nikon.Быстрое внедрение технологии
Читать дальше →
TSMC, мировой лидер в производстве полупроводников, переходит на производство с вычислительной литографической платформой NVIDIA, называемой cuLitho, чтобы ускорить производство и раздвинуть границы физики для следующего поколения передовых полупроводниковых чипов. Критический шаг в производстве
Читать дальше →
