Nikon представила систему Digital Lithography System DSP-100 для передовой упаковки чипов

Компания Nikon объявила о начале приёма заказов на свою систему цифровой литографии DSP-100, предназначенную для передовых методов упаковки полупроводников. Первые поставки запланированы на 2026 финансовый год.

DSP-100 разработана специально для панельной упаковки (PLP) — технологии, которую уже внедряют лидеры отрасли, включая TSMC, Intel и Samsung. Этот метод позволяет преодолеть ограничения 300-мм кремниевых пластин за счёт использования стандартизированных прямоугольных подложек размером 510×515 мм. Инженеры Nikon пошли ещё дальше, увеличив максимальный размер обрабатываемых стеклянных или смоляных панелей до 600×600 мм.

«Наша система обеспечивает разрешение 1.0 мкм, точность совмещения ±0.3 мкм и производительность 50 панелей в час при размере 510×515 мм», — сообщили в Nikon.

Ключевая особенность DSP-100 — отказ от фотошаблонов в пользу пространственного модулятора света (SLM), что устраняет оптические искажения и снижает затраты. Специальная многолинзовая система, позаимствованная из подразделения по производству дисплеев, обеспечивает бесшовное нанесение узоров на всю подложку.

600-мм панель позволяет разместить 36 квадратных чипов размером 100 мм, что в 9 раз увеличивает производительность по сравнению с обработкой 300-мм пластин. Это значительно снижает стоимость каждого кристалла. Безмасочная архитектура также ускоряет циклы проектирования, что критически важно для быстрой разработки ускорителей ИИ.

Серийное производство DSP-100 начнётся в 2026 году, а цена будет раскрываться только квалифицированным покупателям.

Источник: Nikon