ASML представила литографический сканер Twinscan XT:260 для 3D-упаковки чипов

Компания ASML представила литографический сканер Twinscan XT:260 — первую в отрасли систему, разработанную специально для передовой 3D-упаковки чипов. Новая машина обеспечивает четырёхкратное увеличение производительности по сравнению с существующими решениями.

Технологии продвинутой упаковки, такие как CoWoS от TSMC, играют ключевую роль в создании производительных систем для искусственного интеллекта и суперкомпьютеров.

«В соответствии с нашими планами по поддержке клиентов в области 3D-интеграции, мы отгрузили первый продукт ASML для продвинутой упаковки — сканер Twinscan XT:260, который предлагает до 4-кратное повышение производительности по сравнению с существующими решениями», — сообщила ASML в отчёте за третий квартал 2025 года.

Особенности Twinscan XT:260

Изображение: ASML

Twinscan XT:260 — это i-line (365 нм) литографическая система для обработки 300-мм пластин. Она сочетает точность инструментов для фронтенд-производства с производительностью и гибкостью бэкенд-оборудования.

Ключевые преимущества системы:

• Поддержка поля изображения 52×66 мм, что позволяет обрабатывать интерпозеры площадью до 3432 мм² без сшивания полей
• Разрешение 400 нм и точность совмещения 35 нм
• Возможность обработки толстых (до 1,7 мм) и деформированных пластин
• Производительность до 270 пластин в час

Система основана на двухстадийной платформе ASML, что позволяет выравнивать следующую пластину во время экспонирования текущей.

XT:260 оптимизирован для таких технологий, как Foveros от Intel, CoWoS и SoIC от TSMC, а также других методов высокоплотной упаковки чипов.

Значение для индустрии

Изображение: TSMC

Twinscan XT:260 представляет собой значительный шаг вперёд по сравнению с существующими решениями, такими как stepper-системы Canon FPA-5520iV и PAS 5500 от ASML, которые широко используются для упаковки CoWoS.

Использование специализированных инструментов для продвинутой упаковки вместо перепрофилированного фронтенд-оборудования позволяет снизить costs и ускорить производственный цикл. Это особенно важно в условиях растущего спроса на технологии 3D-интеграции.

Внедрение таких систем, как XT:260, займёт некоторое время, но в перспективе это откроет путь к более широкому распространению передовых методов упаковки чипов.

Источник: Tomshardware.com