SK hynix представляет первый в мире 16-High HBM3E на SK AI Summit 2024

/ Новости / Технологии
SK hynix представляет первый в мире 16-High HBM3E на SK AI Summit 2024 Генеральный директор SK hynix Квак Но-Джунг в своей программной речи под названием «Новое путешествие в память ИИ следующего поколения: за пределами оборудования в повседневную жизнь» на саммите SK AI в Сеуле публично рассказал о разработке первой в отрасли 48 ГБ 16-слойной памяти — самого большого
Читать дальше →

AMD выпустила ускоритель Instinct MI325X для ИИ

/ Новости / Технологии
AMD выпустила ускоритель Instinct MI325X для ИИ Сегодня на своей конференции «Advancing AI» компания AMD обновила свой ассортимент ускорителей ИИ, выпустив ускоритель Instinct MI325X, призванный заменить предшественника MI300X. Созданный на архитектуре CDNA 3, Instinct MI325X предлагает ряд улучшений по сравнению со старой версией. Теперь MI325X
Читать дальше →

SK hynix готовится к выпуску Nvidia Blackwell Ultra и AMD Instinct MI325X с 12-Hi HBM3E

/ Новости / Технологии
SK hynix готовится к выпуску Nvidia Blackwell Ultra и AMD Instinct MI325X с 12-Hi HBM3E Компания SK hynix начала массовое производство своих 12-Hi HBM3E-стэков памяти, опередив своих конкурентов. Новые модули имеют емкость 36 ГБ и закладывают основу для процессоров AI и HPC следующего поколения, таких как AMD Instinct MI325X, который должен выйти в четвертом квартале, и Nvidia
Читать дальше →

SK Hynix начинает массовое производство 12-слойной памяти HBM3E

/ Новости / Технологии
Компания SK hynix Inc. сегодня объявила о начале массового производства первого в мире 12-слойного продукта HBM3E емкостью 36 ГБ, что является самой большой емкостью среди существующих на сегодняшний день HBM. Компания планирует поставлять серийно выпускаемые продукты клиентам в течение года, в
Читать дальше →

Micron расширит производство памяти HBM3E по всему миру, чтобы увеличить долю рынка HBM

/ Новости / Технологии
Micron расширит производство памяти HBM3E по всему миру, чтобы увеличить долю рынка HBM Ранее Micron объявила о планах увеличить свою долю на рынке памяти с высокой пропускной способностью (HBM) с «средних однозначных цифр» сегодня до середины 20% (т.е. ~25%) примерно через год. Однако компания не поделилась подробностями о том, как она будет наращивать мощности
Читать дальше →

Гендиректор Nvidia: Samsung HBM3e не готов к сертификации

/ Новости / Технологии
Гендиректор Nvidia: Samsung HBM3e не готов к сертификации Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг говорит, что усовершенствованные чипы памяти с высокой пропускной способностью от Samsung все еще не готовы к официальной сертификации. Подписание соглашения со стороны Nvidia является последним шагом перед тем, как Samsung сможет начать поставку
Читать дальше →

Глава Nvidia заявил о необходимости доработки памяти HBM3E от Samsung

/ Новости / Технологии
Глава Nvidia заявил о необходимости доработки памяти HBM3E от Samsung В марте появились новости о том, что Nvidia может одобрить использование памяти HBM3E от Samsung в своих ускорителях вычислений. Ранее таким правом пользовались SK hynix и Micron . На Computex 2024 создатель Nvidia подтвердил работу над сертификацией продукции Samsung, но отметил необходимость
Читать дальше →

Samsung опровергает информацию о том, что её память HBM3E не подходит для Nvidia

/ Новости / Технологии
Samsung опровергает информацию о том, что её память HBM3E не подходит для Nvidia По сообщению агентства Reuters, микросхемы HBM3 и HBM3E производства Samsung Electronics не прошли тесты Nvidia , поэтому их нельзя использовать в ускорителях вычислений американской компании. Samsung отрицает эту информацию. По данным Business Korea, Samsung Electronics работает с разными компаниями,
Читать дальше →