Компания SK hynix начала массовое производство своих 12-Hi HBM3E-стэков памяти, опередив своих конкурентов. Новые модули имеют емкость 36 ГБ и закладывают основу для процессоров AI и HPC следующего поколения, таких как AMD Instinct MI325X, который должен выйти в четвертом квартале, и Nvidia
Читать дальше →
Компания SK hynix Inc. сегодня объявила о начале массового производства первого в мире 12-слойного продукта HBM3E емкостью 36 ГБ, что является самой большой емкостью среди существующих на сегодняшний день HBM. Компания планирует поставлять серийно выпускаемые продукты клиентам в течение года, в
Читать дальше →
Ранее Micron объявила о планах увеличить свою долю на рынке памяти с высокой пропускной способностью (HBM) с «средних однозначных цифр» сегодня до середины 20% (т.е. ~25%) примерно через год. Однако компания не поделилась подробностями о том, как она будет наращивать мощности
Читать дальше →
Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг говорит, что усовершенствованные чипы памяти с высокой пропускной способностью от Samsung все еще не готовы к официальной сертификации. Подписание соглашения со стороны Nvidia является последним шагом перед тем, как Samsung сможет начать поставку
Читать дальше →
В марте появились новости о том, что Nvidia может одобрить использование памяти HBM3E от Samsung в своих ускорителях вычислений. Ранее таким правом пользовались SK hynix и Micron . На Computex 2024 создатель Nvidia подтвердил работу над сертификацией продукции Samsung, но отметил необходимость
Читать дальше →
По сообщению агентства Reuters, микросхемы HBM3 и HBM3E производства Samsung Electronics не прошли тесты Nvidia , поэтому их нельзя использовать в ускорителях вычислений американской компании. Samsung отрицает эту информацию. По данным Business Korea, Samsung Electronics работает с разными компаниями,
Читать дальше →
