Самсунг получила крупный заказ от Broadcom на поставку чипов HBM3E
Самсунг Электроникс продолжает укреплять свои позиции на рынке премиальных чипов памяти. После успешного контракта с AMD компания заключила соглашение с Broadcom на поставку чипов памяти пятого поколения HBM3E.
Согласно отраслевым данным, 8-слойные чипы HBM3E от Samsung успешно прошли сертификационные испытания, которые начались в марте этого года, и теперь готовятся к серийному производству. Результаты тестирования оказались настолько впечатляющими, что это стало ключевым фактором для заключения сделки.
Возвращение Broadcom в число клиентов Samsung имеет особое значение. Broadcom, занимающая третье место среди крупнейших fabless-компаний по разработке чипов, является важным игроком на рынке ИИ-чипов, конкурируя с Nvidia. Компания разрабатывает ключевые чипы для дата-центров таких технологических гигантов, как Google и Meta.
Интересно, что при переходе на HBM3 (четвёртое поколение) Broadcom использовала продукцию Samsung, но затем переключилась на чипы конкурента SK Hynix при переходе на HBM3E. Новый контракт означает, что Samsung смогла вернуть этого важного клиента.
Напомним, что 12 июня AMD на мероприятии AI Advancing 2025 объявила, что её новые ускорители ИИ MI350X и MI355X будут использовать 12-слойные чипы HBM3E от Samsung. Также Samsung активно работает над сертификацией своих 12-слойных чипов HBM3E для Nvidia до конца июня. Эти успехи демонстрируют, что компания укрепляет лидерство на быстрорастущем рынке памяти для ИИ-решений.
Интересный факт: HBM (High Bandwidth Memory) - это тип памяти с высокой пропускной способностью, специально разработанный для работы с графическими процессорами и ускорителями ИИ. Каждое новое поколение HBM предлагает значительный прирост производительности - HBM3E обеспечивает пропускную способность до 1,2 ТБ/с, что в 1,5 раза выше, чем у предыдущего поколения HBM3.
* Meta, Facebook и Instagram запрещены в России.
0 комментариев