Китай приобретает оборудование для производства HBM3E через корейские компании

Китай продолжает развивать собственные технологии в области полупроводников, стремясь к самообеспечению. Как сообщает Money Today Korea, китайская компания JCET Group, специализирующаяся на упаковке полупроводников, приобрела передовые термокомпрессионные бондеры, предназначенные для работы с 12-слойными чипами HBM3E. Оборудование было закуплено у южнокорейских производителей, где экспортные ограничения менее строгие.

Этот шаг позволит Китаю ускорить переход от устаревшей технологии HBM2 к более современным решениям. Даже если производство HBM3E в ближайшее время не начнется, новое оборудование поможет повысить выход годных изделий при выпуске менее продвинутых чипов памяти.

Стремление Китая к независимости в производстве HBM связано с американскими санкциями и ограничениями. Вместо того чтобы замедлить развитие, эти меры лишь усилили решимость страны развивать собственные технологии. Рынок проектирования ИИ-чипов в 2024 году достиг $18,4 млрд (1,56 трлн рублей) и, по прогнозам, будет расти на 28% ежегодно до 2032 года. Китай планирует поставлять собственные чипы HBM таким компаниям, как Huawei, Tencent и DeepSeek, чтобы обойти экспортные ограничения США.