На фоне отчета TSMC за первый квартал, из Тайваня поступают новости о том, что компания рассчитывает производить до трети своих чипов с нормой менее 2 нм на своих фабриках в США в какой-то момент в будущем. Это согласно комментариям, сделанным председателем и генеральным директором TSMC CC Wei во
Читать дальше →
Руководство компании TSMC в ходе отчета о доходах компании в четверг сообщило, что планирует производить 30% своей продукции N2 (класс 2 нм) в США и превратить свою площадку Fab 21 около Финикса, штат Аризона, в независимый кластер по производству полупроводников. Крупнейший в мире контрактный
Читать дальше →
Компания TSMC сегодня объявила о консолидированной выручке в размере 839,25 млрд новых тайваньских долларов, чистой прибыли в размере 361,56 млрд новых тайваньских долларов и разводненной прибыли на акцию в размере 13,94 новых тайваньских долларов (2,12 доллара США на единицу ADR) за первый квартал,
Читать дальше →
Ранее сегодня TechPowerUp освещал предполагаемую производительность суперузла системы CloudMatrix 384 от Huawei. По мнению SemiAnalysis, ускорители ИИ Ascend 910C системы отстают на поколение — с точки зрения производительности чипа — по сравнению с конструкцией графического процессора ИИ GB200
Читать дальше →
Ранее сегодня TechPowerUp освещал предполагаемую производительность суперузла системы CloudMatrix 384 от Huawei. По мнению SemiAnalysis, ускорители ИИ Ascend 910C системы отстают на поколение — с точки зрения производительности чипа — по сравнению с конструкцией графического процессора ИИ GB200
Читать дальше →
В довольно неожиданном повороте событий AMD объявила поздно вечером в понедельник, что она получила свой первый кремний класса 2 нм, ядро комплексного кристалла (CCD) для своего процессора EPYC 6-го поколения «Venice», который, как ожидается, будет запущен в следующем году. Venice CCD — это первый
Читать дальше →
Узел Intel 18A — это не только выход годных изделий и плотность (которые по-прежнему являются очень важными факторами), но и производительность. По данным тайваньского СМИ 3C News, ссылающегося на исследования и расчеты TechInsights, новым лидером производительности узла является Intel 18A. По
Читать дальше →
TSMC может быть оштрафована Министерством торговли США на сумму более 1 млрд долларов за неосознанную поставку Huawei вычислительного чиплета для процессора искусственного интеллекта серии Ascend 910, сообщает Reuters. Такой высокий штраф будет редким и, возможно, рекордным, хотя он также,
Читать дальше →
Согласно сообщениям прошлого года, Xiaomi должна была представить часто обсуждаемый фирменный дизайн мобильного чипсета в какой-то момент 2025 года. К октябрю 2024 года китайский технологический гигант якобы достиг фазы выпуска своей первой 3 нм SoC — в то время инсайдеры утверждали, что Xiaomi ищет
Читать дальше →
Intel и TSMC, как сообщается, ведут переговоры о создании совместного предприятия по производству полупроводников (СП). Эта сенсационная новость поступила от Reuters, в которой говорится, что две компании достигли предварительного соглашения о создании СП. По-видимому, этот шаг избавляет TSMC от
Читать дальше →
Global Unichip Corp. (GUC), лидер в области передовых ASIC, сегодня объявила об успешном выпуске первого в мире контроллера HBM4 и PHY IP. Этот тестовый чип был реализован с использованием передовой технологии процесса N3P от TSMC и передовой технологии упаковки CoWoS -R.HBM4 IP поддерживает
Читать дальше →
Инсайдеры отрасли утверждают, что два флагманских производственных предприятия TSMC работают с опережением графика, разрабатывая усовершенствованный узел процесса 2 нм (N2). Фаза массового производства на нескольких предприятиях должна начаться в конце этого года, что оставляет место для
Читать дальше →
Возвращаясь к началу этого года, сообщается, что пробный запуск TSMC передового 2 нм (N2) процесса узла превзошел первоначальные ожидания. По словам отраслевых кротов, два флагманских производственных предприятия «оптимистично» настроены на выпуск 80 000 единиц в месяц (к концу 2025 года). Этот
Читать дальше →
Согласно отчету, подготовленному аналитиками полупроводниковой промышленности из Kiwoom Securities — южнокорейской финансовой компании — ожидается, что Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) завершит разработку 5-нм процесса в какой-то момент в 2025 году. Jukanlosreve
Читать дальше →
TSMC перестраивает свою стратегию в США после сложного старта на своем заводе Fab 21 недалеко от Финикса, штат Аризона. Первоначальный модуль компании занял почти пять лет, чтобы перейти от закладки фундамента к производству — намного дольше, чем типичный двухлетний процесс, наблюдаемый на Тайване.
Читать дальше →
TSMC потребовалось около пяти лет, чтобы построить первый модуль своего Fab 21 недалеко от Финикса, штат Аризона, от закладки фундамента до начала производства. Это значительно больше, чем требуется компании для строительства фабрики на Тайване. Но теперь, когда руководители TSMC в США научились
Читать дальше →
План TSMC потратить $165 млрд на свои американские производственные мощности и научно-исследовательский центр, безусловно, увеличит долю рынка полупроводникового производства США. Однако инвестиции не гарантируют, что страна вернет себе лидерство в области технологических процессов, сказал Пэт
Читать дальше →
Ранее на этой неделе специализированные издания Apple подхватили технологический прогноз известного отраслевого аналитика относительно будущего дизайна процессора iPhone. Джефф Пу из GF Industries, Гонконг, предсказал, что следующее поколение A20 SoC будет производиться с использованием 3-нм (N3P)
Читать дальше →
Более года назад отраслевые наблюдатели утверждали, что Apple терпеливо ждет в очереди на 2-нанометровый GAA «VVIP» TSMC. Обеспечение передовых производственных процессов, похоже, является постоянным приоритетом для разработчика чипов без собственных производственных мощностей со штаб-квартирой в
Читать дальше →
Global Unichip Corp. (GUC), лидер в области передовых ASIC, сегодня объявила об успешном запуске первого в отрасли кремния Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) PHY, достигающего скорости передачи данных 32 Гбит/с на линию, самой высокой скорости, определенной в спецификации UCIe. 32G UCIe
Читать дальше →
