NVIDIA представила дорожную карту архитектуры Feynman с использованием 1,6-нм техпроцесса A16

На прошедшей на прошлой неделе конференции GTC компания NVIDIA более подробно раскрыла дорожную карту своей архитектуры графических процессоров следующего поколения под кодовым названием Feynman, выпуск которой ожидается в 2028 году.

Архитектура Feynman будет использовать не только собственные чипы HBM, но и станет первой, где будет применена технология Die Stack — 3D-процесс упаковки. Графический процессор станет первым, использующим 1,6-нм техпроцесс TSMC — A16. Это первый за многие годы запуск NVIDIA новой технологической платформы TSMC. В прошлый раз это было во времена 55-нм техпроцесса.

Процесс A16 — это улучшенная версия 2-нм техпроцесса N2. В него будет добавлена новая технология поверх транзисторов GAA — система питания SRP, что улучшит плотность, производительность и возможности питания. По данным TSMC, техпроцесс A16 позволяет повысить производительность на 8-10% или снизить энергопотребление на 15-20% по сравнению с улучшенным техпроцессом N2P, одновременно увеличивая плотность транзисторов на 7-10%.

Несмотря на то, что NVIDIA получила первый чип, изготовленный по техпроцессу A16, компания сталкивается с проблемами, в первую очередь с ограниченными производственными мощностями и более медленным, чем ожидалось, ростом. Производственная мощность A16 достигнет лишь 20 000 пластин в месяц к концу 2027 года, а к 2028 году удвоится до 40 000 пластин в месяц. Прогнозируется, что производственная мощность всего семейства 2-нм техпроцессов составит 200 000 пластин в месяц, поэтому доля A16 невелика.

Это вынудило NVIDIA внести изменения в архитектуру Feynman, используя техпроцесс A16 только для основного графического процессора, наиболее чувствительного к производительности и энергопотреблению, в то время как менее критичные компоненты будут использовать техпроцесс N3P от TSMC, что также поможет снизить затраты.

Фактически, NVIDIA давно поняла, что полагаться исключительно на TSMC в вопросах передовых производственных мощностей слишком рискованно и невыгодно с точки зрения ценовых переговоров. Поэтому компания активно ищет других производителей. Недавно выпущенный чип LPU был изготовлен компанией Samsung, а в будущем для упаковки может использоваться технология Intel EMIB-T. Если сотрудничество будет успешным, не исключено использование техпроцесса Intel 14A для производства графических процессоров.

ИИ: Переход на 1,6 нм — это логичный шаг в гонке за производительностью для ИИ-вычислений, но история с ограниченными мощностями TSMC повторяется. Стратегия NVIDIA по диверсификации поставщиков, включая Samsung и Intel, выглядит разумной и может в долгосрочной перспективе снизить её зависимость от одного партнёра, что в итоге может положительно сказаться на рынке в целом.