Мировой рынок полупроводниковых фабрик достиг рекордных $320 млрд в 2025 году

Мировой рынок полупроводниковых фабрик (foundry) достиг рекордной выручки в 320 миллиардов долларов США (~25.6 триллионов рублей) в 2025 году, показав рост на 16% в годовом исчислении. Такие данные приводятся в отчете Counterpoint Research «Foundry Market Supply Tracker», опубликованном 30 марта. Основным драйвером роста стали спрос на ИИ-ускорители (GPU) и специализированные ИИ-чипы (ASIC), что стимулировало развитие как передовых производственных процессов, так и продвинутой упаковки чипов. Лидер рынка, тайваньская TSMC, укрепила свои позиции, обеспечив 38% от общего объема рынка и демонстрируя темпы роста более чем в четыре раза выше, чем у ближайших конкурентов.

В отчете используется расширенное определение «Foundry 2.0», которое включает в себя чистые фабрики (pure-play foundries), производителей с собственными мощностями (IDM), не связанные с памятью, компании по сборке и тестированию (OSAT), а также поставщиков фотошаблонов. В рамках этой модели чистые фабрики обеспечили 54% выручки, показав рост на 26% в годовом исчислении, в то время как доля IDM составила 27% при росте всего на 2%.

Выручка TSMC за год выросла на 36%, хотя квартальный рост в четвертом квартале 2025 года замедлился до 25% по сравнению с более чем 40% в начале года. Это замедление аналитики связывают с высокой базой сравнения в сегменте высокопроизводительных вычислений и сезонностью потребительской электроники.

«Ключевой вопрос сегодня — уже не только производственные мощности (wafer capacity), но и системная интеграция, — заявил старший аналитик Counterpoint Research Джейк Лай. — Поскольку масштабирование на переднем крае производства становится все более ограниченным, узкие места все чаще смещаются на завершающие этапы (back end)».

Фабрики, не относящиеся к TSMC, в совокупности показали более скромный рост в 8%. Исключением стали китайские производители: SMIC вырос на 16%, а Nexchip — на 24%, чему способствовали продолжающиеся усилия по локализации производства. Аналитики ожидают, что двузначный рост китайских фабрик сохранится и в 2026 году.

У Samsung, по оценке Counterpoint, был неоднозначный год, но аналитики видят потенциал для улучшений.

«Спрос на ее 4-нанометровый техпроцесс остается относительно стабильным, что поддерживает лучшие ценовые условия, а запуск 2-нанометрового процесса должен помочь компании закрепиться в сегменте более дорогих проектов, особенно в области ИИ и мобильных устройств», — отметил директор по исследованиям Counterpoint Research Том Канг.

Доля Intel Foundry в общем рынке Foundry 2.0 по выручке составила 6%, что ставит ее в один ряд с Texas Instruments и Infineon в сегменте IDM. Производители в этом сегменте в основном завершили коррекцию запасов во второй половине 2025 года: Texas Instruments показал рост на 13%, а Infineon — на 5%.

Сегмент OSAT (аутсорсинга сборки и тестирования) вырос на 10% в 2025 году, поскольку компании ASE/SPIL и Amkor поглощали избыточный спрос, с которым не справлялись собственные мощности TSMC по продвинутой упаковке. ASE росла выше среднего по рынку и стала вторым по величине игроком по выручке во всем рынке Foundry 2.0 после TSMC. Counterpoint прогнозирует, что отраслевые мощности по продвинутой упаковке могут вырасти примерно на 80% в 2026 году благодаря долгосрочным партнерствам между заказчиками ИИ-решений и вендорами OSAT для производства CoWoS-S и CoWoS-L.

«Продвинутая упаковка чипов перестала быть просто вспомогательным этапом и превратилась в ключевой фактор, определяющий возможности развертывания ИИ», — заявил старший аналитик Counterpoint Research Уильям Ли.

ИИ: Рекордные показатели рынка в 2025 году наглядно демонстрируют, как искусственный интеллект продолжает трансформировать всю полупроводниковую отрасль, смещая фокус с традиционного масштабирования техпроцессов на системную интеграцию и упаковку. Успех TSMC и рост китайских фабрик указывают на дальнейшую поляризацию рынка, где технологическое лидерство и государственная поддержка становятся решающими факторами. Прогнозируемый взрывной рост мощностей по упаковке в 2026 году подтверждает, что эта область станет новым полем битвы для чипмейкеров.