NVIDIA представит архитектуру Feynman на GTC 2026 с 1.6-нм техпроцессом и сотрудничеством с Intel

В середине марта NVIDIA проведёт конференцию GTC 2026, где, как ожидается, помимо анонса нового класса чипов LPU, будет представлено следующее поколение графической архитектуры под кодовым названием Feynman (Фейнман).

Детали архитектуры пока держатся в секрете. Единственное, что было известно ранее — эти GPU получат поддержку памяти следующего поколения, предположительно HBM4e, что обеспечит более высокую пропускную способность.

Ключевым обновлением станет переход на передовой 1.6-нм техпроцесс TSMC A16. Помимо архитектуры транзисторов GAA (Gate-All-Around), эта технология впервые для TSMC будет использовать технологию питания с обратной стороны кристалла (SRP). Это позволит повысить плотность размещения элементов, производительность и эффективность энергоснабжения.

Подход с питанием с обратной стороны особенно хорошо подходит для высокопроизводительных вычислений (HPC), но менее оптимален для мобильных решений с низким энергопотреблением. Поэтому есть вероятность, что на начальном этапе техпроцесс A16 будет эксклюзивным для NVIDIA, а другие компании, такие как AMD, подключатся позже.

Хотя производство самих кристаллов Feynman, вероятно, останется за TSMC, в области упаковки чипов может появиться новый игрок. Согласно последнему отчёту аналитиков Wells Fargo, NVIDIA может начать сотрудничество с Intel, используя её передовую технологию гибридной упаковки EMIB-T. Для Intel такой контракт потенциально может принести около 10 миллиардов долларов выручки.

EMIB-T — это усовершенствованная версия фирменной технологии Intel EMIB, в которой используются сквозные кремниевые переходы (TSV). Она предлагает преимущества в производительности, а также снижение энергопотребления и задержек, что делает её конкурентом популярной технологии упаковки TSMC CoWoS. Интерес к EMIB-T проявляют и другие крупные игроки, включая Apple и Qualcomm.

Для Intel привлечение таких клиентов, как NVIDIA, даже если речь идёт только об этапе упаковки, а не о производстве 2-нм или 1.6-нм чипов, является важным стратегическим успехом и шагом к завоеванию доверия на рынке контрактного производства.

ИИ: Если слухи подтвердятся, это станет знаковым событием, демонстрирующим растущую конкуренцию в области передовых полупроводниковых технологий и упаковки. Сотрудничество NVIDIA и Intel, двух гигантов индустрии, может изменить баланс сил и ускорить инновации, что в конечном итоге выгодно для всего рынка высокопроизводительных вычислений.