Специализированные ускорители NVIDIA для Китая уже не являются новостью. Последним экспортно-модифицированным ускорителем компании был H20, который недавно получил экспортную лицензию. Однако китайские лаборатории искусственного интеллекта ищут более производительные решения, и NVIDIA готова их
Читать дальше →
Согласно рыночным данным, NVIDIA разрабатывает собственный дизайн High Bandwidth Memory (HBM) Base Die с использованием 3-нм технологического процесса. Пробное производство может начаться в конце 2027 года. Аналитики TrendForce, ссылаясь на Commercial Times, считают этот шаг стратегическим — он
Читать дальше →
Благодаря лидерству в передовых технологиях производства, чистая прибыль TSMC во втором квартале достигла впечатляющих 398,27 млрд новых тайваньских долларов (около 1 трлн рублей), что на 60% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Рентабельность по чистой прибыли составила 42,7%
Читать дальше →
Китайские власти ввели обязательное требование для операторов дата-центров по всей стране: более 50% используемых чипов должны производиться местными компаниями. Это решение направлено на снижение зависимости от американских технологий.Изначально подобные нормы были предложены в марте прошлого
Читать дальше →
США остаются крупнейшим производителем полупроводников в мире, однако из-за известных ограничений использование американских чипов в китайских отраслях становится небезопасным. На этом фоне активно развивается местное производство микросхем.Этот переход происходит не только в сфере ПК, серверов и
Читать дальше →
США активно стремятся снизить зависимость от зарубежных поставщиков ключевых технологий для производства чипов. Компания GlobalWafers объявила о запуске в Техасе первой в стране фабрики по производству кремниевых пластин — основного компонента для изготовления полупроводников. Проект поддерживают
Читать дальше →
Китай ввёл требование для всех внутренних дата-центров использовать больше процессоров местного производства. Это часть растущей инициативы по обеспечению технологической самодостаточности страны в сфере полупроводников, сообщает SCMP. Новые правила появляются на фоне глобального роста инвестиций в
Читать дальше →
Для процессоров Huawei Kirin поступают обнадёживающие новости. Согласно данным инсайдеров, слухи о новом китайском техпроцессе N+3 (с плотностью транзисторов 125 млн/мм²) подтверждаются. Анализ патента H210G56 указывает на соответствие заявленным характеристикам.
Читать дальше →
В Китае разработан первый коммерческий электронный литограф под названием «Сичжи» (Xizhi), который по точности соответствует мировым аналогам. Устройство предназначено для создания квантовых чипов и новых полупроводников.
Аппарат, напоминающий большой стальной шкаф, был представлен на тестовой
Читать дальше →
В сфере передовых полупроводниковых технологий США могут полагаться только на Intel, однако компания в последние годы сталкивается с жесткой конкуренцией со стороны TSMC и Samsung. Новый генеральный директор Intel Патрик Гелсингер недавно объявил о корректировке технологической дорожной карты
Читать дальше →
Президент США Дональд Трамп планирует ввести новые высокие торговые пошлины на сталь, полупроводники и, возможно, фармацевтическую продукцию в течение следующих двух недель. Как сообщает Bloomberg, особенно высокотехнологичную отрасль может озадачить предложение о введении пошлин на полупроводники
Читать дальше →
Китайская компания Prinano Technology, разрабатывающая оборудование для наноимпринтной литографии, поставила свою первую полупроводниковую систему пошаговой наноимпринтной литографии китайскому заказчику, специализирующемуся на специализированных технологических процессах. В отличие от традиционных
Читать дальше →
Компания TSMC, по сообщениям, готовится к переходу с технологии CoWoS на новую панельную упаковку под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Пилотные линии планируется запустить уже в 2026 году, а массовое производство должно начаться в период с конца 2028 года до первой половины 2029 года.
Читать дальше →
Intel рассматривает возможность последовать примеру AMD и разделиться на несколько подразделений. Это решение может изменить глобальный рынок чипов, а спор в руководстве компании вызывает бурные обсуждения.Intel оказалась в сложной финансовой ситуации, зафиксировав убытки в размере 13 миллиардов
Читать дальше →
Администрация президента США Дональда Трампа рассматривает возможность приобретения государственной доли в компании Intel, чтобы помочь корпорации, и особенно её производственному подразделению, оставаться на плаву. В начале недели стало известно, что Intel сотрудничает с администрацией Трампа —
Читать дальше →
Компания OKI объявила о разработке технологии Tiling CFB (Crystal Film Bonding), которая позволяет интегрировать оптические полупроводники малого диаметра в 300-мм кремниевые пластины. Ранее это было невозможно из-за разницы в размерах пластин. Новая технология способствует развитию перспективного
Читать дальше →
Компания TSMC объявила о планах отказаться от производства 6-дюймовых (150 мм) кремниевых пластин в течение двух лет и реорганизовать несколько устаревших фабрик в Синьчжу в рамках программы повышения эффективности и снижения затрат.TSMC также начнет сворачивать услуги по производству чипов на
Читать дальше →
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан стал одной из самых противоречивых фигур в технологической индустрии после своего назначения в марте этого года. На фоне агрессивной программы реструктуризации и сокращений, в результате которой Intel свернула амбициозные проекты в ряде отраслей, внимание
Читать дальше →
По данным известного инсайдера Apple Минг-Чи Куо, компания пересмотрела часть своей полупроводниковой цепочки поставок, выбрав тайваньскую фирму Eternal Materials в качестве эксклюзивного поставщика ключевых упаковочных материалов для процессоров iPhone и Mac 2026 года. Eternal будет поставлять
Читать дальше →
Huawei официально запустила новую технологию искусственного интеллекта под названием Unified Cache Manager (UCM), которая призвана снизить зависимость от высокопроизводительной памяти HBM.Как и ожидалось, UCM предлагает решение для управления памятью, ускоряющее работу больших ИИ-моделей. Компания
Читать дальше →
