Intel может открыть свой передовой 18A-процесс для внешних клиентов

С выходом процессоров Core Ultra 300 и Xeon 6+ технологический процесс Intel 18A наконец-то приносит плоды, достигнув уровня и даже немного превзойдя 3-нм техпроцесс TSMC.

Изначально 18A-процесс был ориентирован в первую очередь на собственные нужды Intel. Глава компании Патрик Гелсингер ранее заявлял, что у 18A нет внешних клиентов, и только следующий техпроцесс 14A будет предлагаться для контрактного производства.

Однако позиция Гелсингера меняется. Недавно финансовый директор компании сообщил, что руководство Intel пересматривает стратегию для 18A и рассматривает возможность открытия этого передового процесса для внешних клиентов. Эта новость сразу же вызвала рост акций компании.

Изменение взглядов на 18A, вероятно, связано с тем, что его фактические показатели оказались лучше ожидаемых, особенно в плане выхода годных кристаллов. Руководство Intel неоднократно отмечало, что выход годных изделий растёт на 7-8% в месяц, что соответствует отраслевым стандартам. Гелсингер также подтвердил, что ситуация продолжает улучшаться.

Учитывая проблемы с доступностью мощностей у TSMC по 3-нм и запущенному в конце прошлого года 2-нм процессу, открытие Intel 18A может быть весьма привлекательным. Ранее неоднократно сообщалось, что такие компании, как Apple, Qualcomm и NVIDIA, проявляют интерес и даже проводили тестирование.

Наиболее вероятным сценарием считается то, что Apple в следующем году может передать производство своих менее требовательных процессоров серии M на фабрики Intel. Следующий год также станет временем, когда техпроцесс 18A окончательно достигнет уровня, готового к использованию внешними заказчиками.

Техпроцесс Intel 18A по сравнению с предыдущим Intel 3 использует не только транзисторы со структурой GAA RibbonFET и технологию обратного питания PowerVia, но и обеспечивает прирост производительности на ватт на 15% и увеличение плотности транзисторов на 30%. В будущем для этого процесса ожидаются улучшенные итерации, такие как 18A-P, и он будет использоваться вплоть до 2030 года.

Следующее поколение, техпроцесс 14A, будет в первую очередь ориентировано на внешнее контрактное производство. Обещается прирост производительности на ватт на 15-20% и снижение энергопотребления на 25-35%. Кроме того, ожидается новая эволюция структуры транзисторов, которая позволит повысить скорость работы без ущерба для площади кристалла или энергоэффективности.

Интересный факт: Технология обратного питания PowerVia, дебютировавшая в 18A-процессе, позволяет разместить силовые цепи под кристаллом, что освобождает больше места на верхних слоях для межсоединений и повышает общую эффективность чипа. Это одна из ключевых инноваций, которая помогает Intel конкурировать с лидерами рынка контрактного производства.