По мере увеличения количества компонентов на компьютерных чипах для повышения производительности, тепловыделение становится всё более концентрированным. Это тепло необходимо отводить для поддержания высокой производительности чипов, но в настоящее время это достигается циркуляцией воды через
Читать дальше →
Китайский производитель полупроводников ChangXin Memory Technologies (CXMT), на который распространяются экспортные ограничения США, редко афиширует свои достижения. Однако на недавнем отраслевом мероприятии компания продемонстрировала новые чипы памяти DDR5-8000 и LPDDR5X-10667 для ПК и мобильных
Читать дальше →
Согласно последнему отчету аналитической компании TrendForce, выручка глобальной индустрии DRAM в третьем квартале 2025 года достигла 414 миллиардов долларов, что означает значительный рост на 30,9% по сравнению с предыдущим кварталом.С точки зрения рейтинга производителей, SK Hynix сохранила
Читать дальше →
«Не хватает, не хватает, всё ещё не хватает». Именно так охарактеризовал ситуацию с производственными мощностями председатель правления и генеральный директор TSMC Вэй Цзяцзюнь на церемонии награждения Ассоциации производителей полупроводников (SIA) в Сан-Хосе 20 ноября. Он дал весьма откровенную
Читать дальше →
Японская компания Rapidus, созданная для конкуренции с тайваньским гигантом TSMC, объявила о планах начать строительство завода по производству чипов следующего поколения с техпроцессом 1,4 нанометра в 2027 финансовом году. Как сообщает Nikkei Asia, серийное производство на новом предприятии в
Читать дальше →
Компания Samsung на протяжении многих лет пытается конкурировать с TSMC на рынке полупроводникового производства. Однако, за исключением заказа на чип A9 для Apple по 14-нм технологии, южнокорейский гигант за последнее десятилетие не смог привлечь крупных клиентов — основной проблемой оставался
Читать дальше →
Китайская компания ChangXin Storage Technology (CXMT) на выставке IC China 2025 официально представила новые продукты DDR5 и LPDDR5X, бросая вызов ведущим мировым производителям памяти из Южной Кореи и США.Согласно данным производителя, новое семейство DDR5 демонстрирует максимальную скорость
Читать дальше →
В условиях сохраняющейся нехватки мощностей для передовой упаковки CoWoS у TSMC, потребность полупроводниковой отрасли в альтернативных решениях становится все более очевидной. Сообщается, что компании Marvell и MediaTek рассматривают возможность использования технологии EMIB от Intel в своих
Читать дальше →
На этой неделе компания TSMC начала расследование в отношении своего бывшего сотрудника Ло Вэньжэня, который вышел на пенсию, но затем перешел на работу в Intel. Ло занимал должность вице-президента по корпоративной стратегии в TSMC до ухода на пенсию в июле. За более чем два десятилетия работы в
Читать дальше →
NVIDIA, ставшая за последние три года лидером в области искусственного интеллекта, своими технологическими решениями влияет на развитие всей индустрии. Использование HBM в видеокартах уже дало толчок развитию этого сегмента памяти.Следующей целью компании становится память LPDDR. Изначально
Читать дальше →
Ведущий мировой производитель полупроводникового оборудования Applied Materials официально опроверг сообщения СМИ о прекращении поставок оборудования для производства чипов и памяти в Китай.В заявлении компании подчеркивается: «Applied Materials всегда предоставляет китайским клиентам
Читать дальше →
Среди микросхем с нормами выше 5 нм в настоящее время только TSMC, Samsung и Intel способны разрабатывать их. Однако Япония, некогда лидер полупроводниковой отрасли, не сдаётся. Компания Rapidus заявляет, что освоит 2-нм техпроцесс к 2027 году.Rapidus — полупроводниковая компания, в которую в 2022
Читать дальше →
Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер отреагировал на опасения, что бывший руководитель TSMC, предположительно нанятый Intel, мог передать производственные секреты тайваньской компании американскому чипмейкеру в попытке помочь ему улучшить свои производственные возможности. Это вызвало
Читать дальше →
Министр Национального совета по науке и технологиям Тайваня У Чжэнвэнь заявил, что США не будут вводить угрожавшие 300% пошлины на чипы, по крайней мере, те, что производятся на острове. Согласно данным Financial Times, Тайвань в настоящее время завершает заключение торговой сделки с США в ожидании
Читать дальше →
Samsung Electronics начинает масштабную перестройку производства чипов памяти. Компания планирует переоборудовать часть линий по выпуску NAND-флеш-памяти на заводах в Пхёнтхэке и Хвасоне (Южная Корея) для производства DRAM-памяти.Это стратегическое решение вызвано растущим разрывом в рыночном
Читать дальше →
На фоне сохраняющейся геополитической напряженности цены на редкоземельные элементы продолжают расти. Например, иттрий (Yttrium), о котором многие могли не слышать, сейчас торгуется по цене 126 долларов за килограмм, тогда как в конце 2024 года он стоил менее 8 долларов. Таким образом, за год его
Читать дальше →
Китайская компания Shenzhen Kaifa Technology (深科技) в ходе встречи с инвесторами раскрыла последние данные о своём бизнесе по упаковке и тестированию чипов памяти.
В компании отметили, что в области упаковки чипов памяти существуют высокие технологические барьеры, особенно в проектировании
Читать дальше →
Правительство Нидерландов приостановило действие своего чрезвычайного распоряжения по контролю над производителем чипов Nexperia, вернув операционное управление китайской материнской компании Wingtech. Это решение стало результатом прорыва в переговорах, как сообщает Bloomberg.Министр
Читать дальше →
В рамках своего плана по освоению пяти технологических узлов за четыре года, Intel в этом году запустила в массовое производство процесс 18A. Недавно компания представила два процессора на этой платформе: настольный Panther Lake и серверный Clearwater Forest.Несмотря на запуск производства и выпуск
Читать дальше →
Исследователи из QuTech и Делфтского технического университета представили новый тип кубита, который может упростить будущее масштабирование квантовых процессоров. Этот кубит, описанный в статье, опубликованной в Physical Review Letters, использует отдельные спины дырок, заключенные в
Читать дальше →
