Samsung Electronics начинает массовое производство самых тонких в отрасли корпусов DRAM LPDDR5X

/ ТехнологииНовости / Технологии
Компания Samsung

Samsung Group (произносится «Сáмсунг Груп», кор. 삼성그룹, Samseong Gurub, Samsŏng Gurup) — южнокорейская группа компаний, один из крупнейших чеболей, основанный в 1938 году. На мировом рынке известен как производитель высокотехнологичных компонентов, телекоммуникационного оборудования, бытовой техники, аудио- и видеоустройств. Главный офис компании расположен в Сеуле. Википедия

Читайте также:Samsung массово производит «самый тонкий в мире» LPDDR5XSamsung Electronics выпускает улучшенные карты памяти microSD емкостью 1 ТБSamsung Electro-Mechanics и AMD будут вместе делать подложки для ЦОДSamsung планирует начать массовое производство DRAM CXL 2.0 позднее в этом годуSamsung тестирует самый быстрый LPDDR5X для флагманской мобильной платформы MediaTek

Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, сегодня объявила о начале массового производства самых тонких в отрасли корпусов DRAM

DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия

Читайте также:Доходы от DRAM и NAND могут вырасти до $90 млрд и $67 млрд в 2024 году благодаря ИИSamsung планирует начать массовое производство DRAM CXL 2.0 позднее в этом годуПо прогнозам TrendForce, в следующем квартале потребительские цены на DRAM и VRAM вырастут на 8%Micron развивает технологию DRAM с помощью EUV-литографииПрофсоюз Samsung объявил забастовку

LPDDR5X емкостью 12 нанометров (Нм) емкостью 12 ГБ и 16 ГБ, укрепляя свое лидерство в сегменте низкочастотной памяти. Рынок Power DRAM. Используя свой обширный опыт в области упаковки микросхем, Samsung может предложить сверхтонкие корпуса DRAM LPDDR5X, которые могут создать дополнительное пространство внутри мобильных устройств, способствуя улучшению воздушного потока. Это способствует более простому терморегулированию, фактору, который становится все более важным, особенно для высокопроизводительных приложений с расширенными функциями, такими как искусственный интеллект на устройстве.

«LPDDR5X DRAM от Samsung устанавливает новый стандарт для высокопроизводительных решений искусственного интеллекта на устройствах, предлагая не только превосходную производительность LPDDR, но и улучшенное управление температурным режимом в ультракомпактном корпусе», — сказал ЙонгЧол Бэ, исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти в Samsung. Электроника. «Мы стремимся к постоянным инновациям посредством тесного сотрудничества с нашими клиентами, предлагая решения, отвечающие будущим потребностям рынка маломощных DRAM».

С новыми пакетами DRAM LPDDR5X компания Samsung предлагает самую тонкую в отрасли DRAM LPDDR класса 12 нм в 4-стековой структуре, уменьшающую толщину примерно на 9% и улучшающую термостойкость примерно на 21,2% по сравнению с продуктом предыдущего поколения.

За счет оптимизации технологий печатной платы (PCB) и формования эпоксидной смолы (EMC) новый корпус LPDDR DRAM имеет толщину 0,65 мм (0,65 мм), что является самым тонким среди существующих LPDDR DRAM емкостью 12 ГБ и выше. Оптимизированный процесс обратной притирки Samsung также используется для минимизации высоты упаковки.

Samsung планирует продолжить расширение рынка DRAM с низким энергопотреблением, поставляя DRAM LPDDR5X диаметром 0,65 мм производителям мобильных процессоров, а также производителям мобильных устройств. Поскольку спрос на высокопроизводительные решения для мобильной памяти с высокой плотностью размещения в корпусах меньшего размера продолжает расти, компания планирует разработать 6-слойные модули по 24 ГБ и 8-слойные модули по 32 ГБ в самые тонкие корпуса LPDDR DRAM для будущих устройств.

Источник: Techpowerup.com

Подписаться на обновления Новости / Технологии

0 комментариев

Оставить комментарий


Новые комментарии

Указан неверный диаметр вентиляторов, не 80 мм, а 100 мм. И чип не 103, а 102.
  • Анон
С прошлым обновлением как раз и появилась эта ошибка. А новое как и написано не дают скачать.
  • Анон
При включении 3D Turbo Mode у вас максимум будет доступно 8 ядер и 8 потоков всего. т.е. если у вас 16 ядерный на 32 потока то будет всего 8 ядер и 8 потоков! Странная оптимизация!
  • Анон
После скачивания вышел синий экран СУПЕР!
  • Анон
требуется указать магазин и purchase date без этого не регистрирует
  • Анон
Россия на них клала❤❤❤❤, будет называться Ладушка 2.0 )))
  • Анон
ДА у меня тоже неработает уже все Вы не знаете каким способом вернуть все обратно СПАСИ
  • Анон
Хаетв Рустам Базарвич Хаетв
  • Анон
Очень довольна приложением. Пользуюсь сама и рекомендую другим.
16 способ - Ноутбук HP ProBook 4740s автоматически установлена камера HP HD Webcam [Fixed] при этом онлайн из браузера подключается камера к веб страницам, камера работает. С приложениями камера...
  • Анон

Смотреть все