NEO Semiconductor разрабатывает 3D DRAM с обработкой на базе искусственного интеллекта
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:NEO Semiconductor объявляет о выпуске чипа 3D X-AI в качестве преемника HBMLam Research: новая технология криогенного травления Lam Cryo 3.0Китайский производитель памяти YMTC подал в суд на Micron из-за патентов на 3D NANDФанаты Xbox Series могут прикоснуться к «ягодицам» ДэдпулаDouble Dragon перейдет в 3D с Double Dragon Revive
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия
Читайте также:Комплект V-COLOR DDR5 RGB Filler без DRAM теперь совместим с процессорами AMD RyzenImec демонстрирует структуры с использованием EUV-литографииSamsung Electronics начинает массовое производство самых тонких в отрасли корпусов DRAM LPDDR5XДоходы от DRAM и NAND могут вырасти до $90 млрд и $67 млрд в 2024 году благодаря ИИSamsung планирует начать массовое производство DRAM CXL 2.0 позднее в этом году
Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ.
Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами.
Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия
Читайте также:Nvidia обвиняют в ежедневном сборе видеороликов «Человеческая жизнь» для обучения ИИФирма заявляет, что стремительно растущая оценка ИИ Nvidia находится в «пузыре» и «переоценена»Голос Шепарда из Mass Effect присоединяется к протесту против злоупотребления ИИ в видеоиграхИсследователи разработали технологию для снижения энергопотребления ИИИсследователи разрабатывают ИИ, который шпионит через HDMI и антенны
«Современные чипы искусственного интеллекта тратят впустую значительную часть производительности и мощности из-за архитектурной и технологической неэффективности», — говорит основатель и генеральный директор NEO Semiconductor Энди Сю.
Ху прокомментировал: «Текущая архитектура чипа ИИ хранит данные в HBM и полагается на графический процессор для выполнения всех вычислений. Эта разделенная архитектура хранения и обработки данных делает шину данных неизбежным узким местом производительности. Передача огромных объемов данных через шину данных приводит к ограниченной производительности и очень высокому энергопотреблению. 3D X-AI может выполнять обработку ИИ в каждом чипе HBM. Это может значительно сократить объем данных, передаваемых между HBM и графическим процессором, чтобы повысить производительность и значительно снизить энергопотребление».
Изображение: NEO Semiconductor
Компания утверждает, что X-AI имеет емкость 128 ГБ и может поддерживать 10 ТБ/с обработки ИИ на кристалл. Объединение двенадцати кристаллов в одну упаковку HBM может достичь емкости хранения более 1,5 ТБ и пропускной способности обработки 120 ТБ/с.
Развитие ИИ выводит вычисления на новый уровень, и многие компании исследуют технологии, которые увеличат скорость обработки и пропускную способность связи. По мере того, как мы получаем более быстрые и эффективные полупроводники, шина, которая передает данные между компонентами, становится узким местом. Поэтому такие технологии позволят всем компонентам работать быстрее вместе.
Например, несколько компаний, включая Intel, Kioxia и TSMC, работали над оптической технологией, чтобы обеспечить более быструю связь внутри материнской платы. Но, перенеся часть обработки ИИ с графического процессора на HBM, NEO Semiconductor может помочь снизить его рабочую нагрузку, тем самым сделав его намного более эффективным, чем нынешние энергоемкие ускорители ИИ.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев