Когда в октябре 2022 года США запретили продажу передовых инструментов для производства чипов китайским предприятиям, китайский чемпион 3D NAND YMTC значительно пострадал, поскольку не смог получить инструменты, за которые уже заплатил. Но почти два года спустя YMTC добивается устойчивого
Читать дальше →
Этой зимой компания Neuralink впервые имплантировала нейрочип в мозг человека, и парализованный мужчина смог управлять ПК или смартфоном силой мысли.Пациент по имени Алекс, которому чип имплантировали в июле, уже играет в шутеры. Ему нравится возможность свободно перемещаться и смотреть куда
Читать дальше →
Компания Samsung Electronics сегодня объявила о презентации своих новейших игровых мониторов, уделив особое внимание новаторскому Odyssey 3D, который предлагает просмотр 3D без очков, на выставке Gamescom 2024 в Кельне, Германия. Gamescom 2024, которая пройдет с 21 по 25 августа, является крупнейшей
Читать дальше →
Как и в случае с технологическими процессами, используемыми для производства логических микросхем, DRAM ICs необходимо использовать EUV-литографию, поскольку транзисторы становятся меньше. В настоящее время Samsung и SK hynix используют EUV для нескольких слоев, что является дорогостоящим. Чтобы
Читать дальше →
AMD может готовить еще один массовый процессор с 3D V-Cache, изначально премиум-функцией, нацеленной на геймеров, если новый список в таможенной базе данных Евразийского экономического союза точен. AMD Ryzen 5 5500X3D, обнаруженный @harukaze5719, обещает стать самым дешевым процессором X3D от
Читать дальше →
Paint 3D, который когда-то был объявлен модернизированной заменой классического приложения Microsoft Paint, по иронии судьбы оказывается под угрозой всего через семь лет после запуска. Некоторые пользователи, открывшие приложение, обнаружили баннер под панелью инструментов, гласящий: «Paint 3D не
Читать дальше →
NEO Semiconductor, фокусирующаяся на флэш-памяти 3D NAND и 3D DRAM, анонсировала технологию чипа 3D X-AI для замены HBM, которые в настоящее время используются в ускорителях AI GPU. Эта 3D DRAM имеет встроенную обработку AI, которая позволяет ей обрабатывать и генерировать выходные данные, не
Читать дальше →
NEO Semiconductor, ведущий разработчик инновационных технологий для флэш-памяти 3D NAND и 3D DRAM, объявила сегодня о разработке своей технологии чипов 3D X-AI, призванной заменить существующие чипы DRAM в памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для устранения узких мест на шине данных. за
Читать дальше →
Корпорация Lam Research сегодня укрепила свое лидерство в области травления флэш-памяти 3D NAND, представив Lam Cryo 3.0, третье поколение проверенной технологии криогенного диэлектрического травления компании. Поскольку распространение генеративного искусственного интеллекта (ИИ) продолжает
Читать дальше →
Китайский производитель памяти YMTC подал иск против американской компании Micron в Калифорнии, заявив о нарушении 11 патентов, связанных с продуктами 3D NAND Flash и DRAM. YMTC стремится остановить продажи Micron продуктов, предположительно нарушающих авторские права, в США и требует выплаты
Читать дальше →
Microsoft запустила розыгрыш тематического набора, посвящённого выходу фильма «Дэдпул и Росомаха». В состав войдут консоль Xbox Series X в уникальной раскраске и контроллер в виде «ягодиц» Дэдпула. Дизайн подготовлен самим болтливым наёмником.Розыгрыш проходит среди совершеннолетних пользователей
Читать дальше →
Новая игра Double Dragon находится в разработке, и благодаря Double Dragon Revive серия будет переведена в 3D. Эта новая игра, впервые представленная в последнем выпуске еженедельника Famitsu в Японии (h/t ryokutya), разрабатывается той же студией, которая разработала Dragon Ball FighterZ.
Читать дальше →
AMD готовится выпустить следующее поколение высокопроизводительных процессоров — серию Ryzen 9000X3D, и ходят слухи о потенциальном увеличении объемов многоуровневой кэш-памяти L3. Однако недавний отчет Wccftech предполагает, что будущие модели будут поддерживать те же 64 МБ дополнительного
Читать дальше →
Производство полупроводниковых чипов становится все более сложным, и важной тенденцией в этом направлении является внедрение новых технологий 3D-стекирования, которые повышают плотность чипов на уровне, который был бы невозможен при использовании традиционных методов судостроения.
Читать дальше →
Компания Nippon Ichi Software выпустит продолжение тактической ролевой игры Phantom Brave в 2025 году на консолях PS4, PS5 и Nintendo Switch, а версия для ПК появится в Steam годом позже.Марона и Эш возвращаются. Марона снова может разговаривать с фантомами, вербовать их и приковывать к
Читать дальше →
Вы когда-нибудь задумывались, откуда взялась классическая заставка Windows 3D Pipes (или 3D Maxe)? 11 июня разработчик Microsoft Рэймонд Чен опубликовал блог разработчиков, в котором подробно рассказал, как заставка 3D Pipes и ее современники (включая 3D Maze и другие в видео, встроенном ниже)
Читать дальше →
Менее чем через месяц после анонса AMD Ryzen 9000 на выставке Computex производитель процессоров уже оптимизирует свой драйвер 3D V-Cache, возможно, готовясь к выпуску своих компонентов серии Ryzen 9000 с технологией ускорения игр. @harukaze5719 в X (официально Twitter) обнаружил новый драйвер
Читать дальше →
У нас была возможность встретиться со старшим менеджером по техническому маркетингу потребительских процессоров AMD Донни Волигроски во время выставки Computex 2024, чтобы обсудить последние новости, связанные с анонсами Zen 5 Ryzen 9000 компании на выставке. Волигроски сообщил нам, что, хотя чипы
Читать дальше →
Хотя твердотельные накопители с хост-интерфейсом PCIe 5.0 x4 существуют уже некоторое время, накопители со скоростью последовательного чтения 14 ГБ/с по-прежнему стоят дорого. Во многом это связано с тем, что на рынке доминировал контроллер Phison PS5026-E26. Но вскоре ситуация может измениться,
Читать дальше →
Samsung прилагает все усилия для разработки 3D DRAM, будущего компактной оперативной памяти, согласно ее презентации на IMW 2024. VCT (транзистор с вертикальным каналом) DRAM — первая гора, которая покорила эту цель, и Samsung планирует завершить ее первоначальную разработку. в следующем году, а
Читать дальше →
