AMD Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D будут оснащены 3D V-cache на обоих чипсетах CCD
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия
Читайте также:Китайский процессор Zhaoxin KX-7000 не может превзойти старые чипы Intel и AMDУскорители AMD Instinct MI300X доступны в облачной инфраструктуре OracleSK hynix готовится к выпуску Nvidia Blackwell Ultra и AMD Instinct MI325X с 12-Hi HBM3EAMD спешит с Ryzen 7 9800X3D, запуск продукта ожидается в конце октябряNintendo Switch 2 может не работать на базе AMD APU
Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия
Читайте также:AMD спешит с Ryzen 7 9800X3D, запуск продукта ожидается в конце октябряRyzen AI 9 HX 375 блистает в бенчмарке Geekbench 6AMD Ryzen AI Max 390 «Strix Halo» появился в тесте Geekbench AIМини-ПК Ryzen AI 9 HX 370 поступит в продажу за $999AMD выжимает максимум из Ryzen
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Cloudflare переходит на процессоры EPYC Genoa-X — быстрее Milan на 145%Лидер Китая по производству 3D NAND, компания YMTC, постепенно переходит на отечественные инструменты для производства чиповПациент Neuralink И. Маска победил ботов в Counter-Strike силой мыслиSamsung представляет игровой монитор Odyssey 3D без очков на Gamescom 2024SK hynix утверждает, что ее 3D DRAM в два раза дешевле производить
В новом отчете Benchlife.info утверждается, что более высокоядерные 9950X3D и 9900X3D будут реализовывать 3D V-cache на обоих чиплетах CCD, что даст этим процессорам впечатляющие 192 МБ кэша L3 (96 МБ на CCD) и 208 МБ или 204 МБ «общего кэша» (L2+L3). В отчете также говорится, что AMD планирует чип Ryzen 5 9600X3D, свою вторую попытку потеснить линейку Intel Core i5, после недавнего выпуска Ryzen 5 7600X3D, который оказался на 1-3% ниже Core i5-14600K в игровых рабочих нагрузках. Пока неизвестно, выйдет ли 9600X3D в октябре вместе с 9800X3D или в первом квартале 2025 года вместе с серией Ryzen 9 9000X3D.
Введение 3D V-cache на обоих CCD 9950X3D и 9900X3D может быть интересным, поскольку оба чиплета будут способны выполнять игровые рабочие нагрузки с одинаковым уровнем производительности. На 7950X3D и 7900X3D логика QoS на уровне планировщика ОС гарантирует, что игровые рабочие нагрузки будут запланированы на CCD с 3D V-cache, в то время как многопоточные рабочие нагрузки производительности могут быть распределены по обоим CCD.
Источник: Benchlife.info
0 комментариев