Снятая крышка Ryzen 7 9800X3D фото подтверждает, что кристалл 3D V-cache перемещен под ПЗС

29 октября 2024, 08:01 / Технологии → Новости / Технологии

Предстоящий процессор AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

Ryzen

Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия

7 9800X3D уже находится в руках моддеров оборудования, которые провели чип через delidding (удаление интегрированного теплораспределителя или IHS), показав, что находится под ним. На изображении 9800X3D без крышки CCD выглядит просто, без видимого L3D сверху, в отличие от 7800X3D (второе изображение ниже). Мы слышали сообщения о том, что в серии 9000X3D AMD изменила способ размещения кристалла 3D V-cache (L3D) и комплексного кристалла ЦП (CCD), инвертировав их расположение таким образом, что CCD находится сверху, а L3D снизу.

В прошлых поколениях процессоров X3D, таких как 7800X3D и 5800X3D, L3D размещался поверх CCD, а структурный кремний выполнял важнейшую задачу передачи тепла от ядер ЦП к IHS. Эта инверсия в размещении должна обеспечить лучшие тепловые характеристики ядер ЦП, поведение разгона 9800X3D должно быть похоже на поведение не-X3D чипов, таких как 9700X. AMD дала 9800X3D 120 Вт TDP и частоту разгона 5,20 ГГц. Эта инверсия размещения CCD и L3D, вероятно, и стоит за рекламным объявлением "X3D Reimagined" от AMD.