Intel пока не планирует внедрять технологию 3D V-Cache в потребительские процессоры
«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия
Читайте также:Intel удаляет обход DLVR для «Arrow Lake» в последнем обновлении микрокода 0x112Датамайнер рассказал о дополнительном контенте для Assassin’s Creed: Shadows – в Animus HubAMD утверждает, что Ryzen AI 9 HX 370 на 75% быстрее, чем Intel Core Ultra 7 258V в играхСуперкомпьютер NEC увеличивает производительность с Intel Xeon и AMD Instinct
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Характеристики материнской платы AMD WRX90 намекают на новые процессоры ThreadripperСнятая крышка Ryzen 7 9800X3D фото подтверждает, что кристалл 3D V-cache перемещен под ПЗСВетераны Piranha Bytes сосредоточились на одиночной игре и 3DAMD Ryzen 7 9800X3D имеет CCD-матрицу над кристаллом 3D V-cache, а не под нимNintendo 64 получает возрождение с поддержкой 4K VRR в форме Analogue 3D
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия
Читайте также:GIGABYTE выпускает видеокарту AMD Radeon PRO W7800 AI TOP 48GASUSTOR представляет серию Flashstor Gen2 NASAMD утверждает, что Ryzen AI 9 HX 370 на 75% быстрее, чем Intel Core Ultra 7 258V в играхСуперкомпьютер NEC увеличивает производительность с Intel Xeon и AMD InstinctAMD увольняет 4 процента своих сотрудников по всему миру, сосредоточившись на ИИ
Следующее поколение E-Core от Intel, единственная серия Xeon под кодовым названием «Clearwater Forest», будет использовать свой флагманский узел 18A, на который Пэт Гелсингер поставил все будущее компании. Ожидается, что Clearwater Forest будет использовать ядра Atom Darkmont, придя на смену уже быстрому Skymont, представленному в процессорах Lunar Lake и Arrow Lake.
С точки зрения архитектуры и упаковки Clearwater Forest использует три «активных» базовых плитки — каждая из которых содержит четыре чиплета ЦП или плитки для 12 плиток ЦП, подключенных через Hybrid Bonding (Foveros 3D Direct). На периферии находятся два чиплета ввода-вывода — подключенные к плиткам ЦП через EMIB 3.5D. Ожидается, что весь пакет будет содержать почти 300 миллиардов транзисторов.
Изображение: Intel через SemiWiki
Мейслингер заявил: «Но для нас это (игры) не очень большой массовый рынок. Вы все равно должны увидеть, что мы продаем много процессоров, которые не обязательно используются для игр. У нас все еще есть это (3D Stacked Cache) технологически. Это означает, что в следующем году впервые появится процессор (Clearwater Forest), который получит кэш-плитку, но не на настольном компьютере».
Интервью подтверждает то, что мы упустили: как структурирован кэш. Беглый взгляд на официальный документ Intel проясняет, что SRAM упакована в базовую плитку, которую Intel называет «локальным кэшем». До сих пор, даже с дезагрегированным дизайном, Intel использовала «вычислительные плитки», включающие все ядра вместе с их соответствующими кэшами, связанными через кольцевую шину. Clearwater Forest перемещает кэш в базовую плитку под чиплетами ЦП, которая теперь размещает только ядра ЦП, и вся сборка действует как «вычислительный модуль». Однако это не похоже на подход AMD X3D, поскольку чиплеты ЦП взаимно зависят от базовой плитки.
После этого Флориан Майслингер утверждал, что игровой рынок Intel относительно невелик, и разработка конкурента X3D была бы бессмысленной, если бы его нельзя было повторно использовать для серверов. Кстати, AMD также планирует внедрить 3D V-Cache в Threadrippers. Это показывает, что у Intel (или, скорее, у Intel Foundry) есть технология для борьбы с 3D V-Cache от AMD, Clearwater Forest, но она не планирует делать ее мейнстримом в ближайшее время.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев