Разборка AMD 3D V-Cache показывает, что большая часть Ryzen 7 9800X3D — это фиктивный кремний

3 часа назад / Технологии → Новости / Технологии

Прошло больше месяца с тех пор, как AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

выпустила свой процессор Ryzen

Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия

7 9800X3D, который быстро зарекомендовал себя как самый быстрый игровой процессор в мире. Чтобы исследовать философию дизайна AMD, аналитик полупроводников Том Вассик (через Hardwareluxx) разобрал чип, и выводы его первого отчета показывают, что большая часть Ryzen 7 9800X3D — это просто фиктивный кремний для структурной целостности. Тем не менее, AMD извлекла много производительности из своего дизайна 3D

3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия

V-Cache второго поколения, что обеспечило ему солидную победу над чипами Arrow Lake от Intel.

Процессоры

Thumbnail: Центральный процессор Центра́льный проце́ссор (ЦП; также центра́льное проце́ссорное устро́йство — ЦПУ; англ. central processing unit, CPU, дословно — центральное обрабатывающее устройство) — электронный блок либо интегральная схема (микропроцессор), исполняющая машинные инструкции (код программ), главная часть аппаратного обеспечения компьютера или программируемого логического контроллера. Иногда называют микропроцессором или просто процессором. Изначально термин центральное процессорное устройство описывал специализированный класс логических машин, предназначенных для выполнения сложных компьютерных программ. Википедия

Ryzen 9000 X3D структурированы так, чтобы размещать SRAM под генерирующим тепло CCD. Это позволяет повысить тактовую частоту, предлагая больший тепловой запас, хотя AMD никогда не детализировала все тонкости своей методологии укладки. В отчете упоминается, что чиплеты CCD и V-Cache утончены до уровней менее 10 мкм, чтобы открыть TSV для гибридного соединения. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — разделом с необходимыми металлическими слоями для подключения — общая толщина пакета SRAM и CCD составляет 40–45 мкм.

Матрица

Матрица (лат. matrix — «первопричина»): Матрица (искусство и техника) — образец, модель, штамп, шаблон, инструмент в серийном производстве объектов искусства и техники. Матрица (диск) — название специального диска, служащий образцом для создания дисков (компакт-диск, DVD и др.) с записью (музыки, фильмов и т. д.) при их серийном или массовом производстве. Википедия

SRAM всегда была лишь частью размера вычислительной матрицы; чиплеты Ryzen 7000 3D V-Cache имели площадь 36 мм² по сравнению с площадью CCD 66,3 мм². Результаты исследования Тома Вассика показывают, что матрица SRAM на самом деле на 50 мкм больше, чем CCD со всех четырех сторон. Реалистично говоря, большая часть этой матрицы должна быть пустой, но мы все еще ждем больше подробностей.

За исключением межсоединений, SRAM и CCD должны составить менее 20 мкм толщины. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкий слой фиктивного кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего пакета составляет примерно 800 мкм. Вычитая 50-мкм стек кристаллов (CCD, SRAM и BEOL), мы получаем 750 мкм структурной поддержки наверху. Другими словами, 93% всего стека состоит только из фиктивного кремния, чтобы сохранить кристаллы целыми.

Различные слои соединены между собой посредством покрытия оксидом. Сообщается, что этот связующий слой тоньше между основным CCD и SRAM, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность.

Осталось несколько неотвеченных вопросов, и Том Вассик планирует ответить на них с помощью сканирующего электронного микроскопа в будущем. Несмотря на то, что он уступил AMD свой игровой трон, Intel не планирует противостоять технологии AMD 3D V-Cache, по крайней мере, в сегменте массового рынка. Тем не менее, мы ожидаем, что AMD анонсирует 12-ядерный и 16-ядерный Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D на выставке CES в следующем месяце.

Источник: Tomshardware.com