AMD Ryzen 7 9800X3D имеет CCD-матрицу над кристаллом 3D V-cache, а не под ним

Вчера в 15:49 / Технологии → Новости / Технологии

Большая часть тизерного материала Ryzen

Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия

7 9800X3D от AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

содержала повторяющиеся модные словечки «X3D Reimagined», заставляя нас гадать, что это могло бы быть. 9550pro, надежный источник с утечками информации об оборудовании, говорит, что AMD перепроектировала способ, которым комплексный кристалл ЦП (CCD) и кристалл 3D

3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия

V-cache (L3D) укладываются вместе. В прошлых поколениях процессоров X3D, таких как 5800X3D «Vermeer-X» и 7800X3D «Raphael-X», L3D укладывался поверх CCD. Он укладывался над центральной областью CCD, которая имеет встроенный кэш L3 объемом 32 МБ, в то время как блоки структурного кремния размещались поверх краев CCD, на которых находятся ядра ЦП, причем эти структурные кремниевые блоки выполняли важную задачу передачи тепла от ядер ЦП к IHS выше. Это скоро изменится.

Если утечки верны, AMD инвертировала стек CCD-L3D с серией 9000X3D таким образом, что CCD "Zen 5" теперь находится сверху, L3D - под ним, под центральной областью CCD. Ядра ЦП теперь рассеивают тепло в IHS, как они это делают в обычных процессорах серии 9000 без технологии 3D V-cache. Мы представляем, что они достигли этого, увеличив L3D, чтобы он соответствовал размеру CCD и служил своего рода "базовой плиткой". L3D должен быть усеян TSV, которые соединяют CCD с подложкой из стекловолокна внизу. Мы знаем, куда AMD пойдет с этим в будущем. В настоящее время «базовая плитка» L3D содержит 64 МБ 3D V-кэша, который добавляется к 32 МБ кэша L3 на кристалле, но в будущем (вероятно, с «Zen 6») AMD может разработать CCD с TSV даже для кэшей L2 на каждое ядро.

Эта часть спекуляции также прекрасно объясняет, что такое "ускорение X3D". С прямым контактом CCD с IHS, как это происходит в не-X3D процессорах, процессоры X3D могут иметь те же возможности разгона, что и обычные чипы. На этом пути гораздо меньше тепловых препятствий, и AMD может пойти дальше и дать этим чипам те же значения TDP и PPT, что и обычным чипам, а также более высокие тактовые частоты. В прошлом компания была консервативна с PPT и тактовыми частотами своих процессоров X3D.

Ожидается, что AMD выпустит Ryzen 7 9800X3D 7 ноября 2024 года.

Источник: HXL (Twitter)