AMD Ryzen 7 9800X3D имеет CCD-матрицу над кристаллом 3D V-cache, а не под ним

/ ТехнологииНовости / Технологии
Большая часть тизерного материала Ryzen

Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия

Читайте также:AMD выпускает процессоры Ryzen 5 5600T и 5600XTAMD выпускает обновление AGESA с оптимизацией производительности процессора Ryzen 9000X3DСообщается, что Ryzen 7 9800X3D обеспечивает на 8% более высокую игровую производительность, чем Ryzen 7 7800X3DСовременный ПК на базе Ryzen 5 7600 и RTX 4060 Ti работает под управлением MS-DOS 6.22AMD Ryzen Z2 Extreme получит конфигурацию ядер 3+5

7 9800X3D от AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

Читайте также:AMD выпускает процессоры Ryzen 5 5600T и 5600XTAMD выпускает обновление AGESA с оптимизацией производительности процессора Ryzen 9000X3DОбнаружен гибридный процессор AMD Krackan / Kraken PointMicrosoft DirectSR добавляет поддержку масштабирования AMD FSR 3.1AMD Ryzen Z2 Extreme получит конфигурацию ядер 3+5

содержала повторяющиеся модные словечки «X3D Reimagined», заставляя нас гадать, что это могло бы быть. 9550pro, надежный источник с утечками информации об оборудовании, говорит, что AMD перепроектировала способ, которым комплексный кристалл ЦП (CCD) и кристалл 3D

3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия

Читайте также:Nintendo 64 получает возрождение с поддержкой 4K VRR в форме Analogue 3DAMD Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D будут оснащены 3D V-cache на обоих чипсетах CCDCloudflare переходит на процессоры EPYC Genoa-X — быстрее Milan на 145%Лидер Китая по производству 3D NAND, компания YMTC, постепенно переходит на отечественные инструменты для производства чиповПациент Neuralink И. Маска победил ботов в Counter-Strike силой мысли

V-cache (L3D) укладываются вместе. В прошлых поколениях процессоров X3D, таких как 5800X3D «Vermeer-X» и 7800X3D «Raphael-X», L3D укладывался поверх CCD. Он укладывался над центральной областью CCD, которая имеет встроенный кэш L3 объемом 32 МБ, в то время как блоки структурного кремния размещались поверх краев CCD, на которых находятся ядра ЦП, причем эти структурные кремниевые блоки выполняли важную задачу передачи тепла от ядер ЦП к IHS выше. Это скоро изменится.

Если утечки верны, AMD инвертировала стек CCD-L3D с серией 9000X3D таким образом, что CCD "Zen 5" теперь находится сверху, L3D - под ним, под центральной областью CCD. Ядра ЦП теперь рассеивают тепло в IHS, как они это делают в обычных процессорах серии 9000 без технологии 3D V-cache. Мы представляем, что они достигли этого, увеличив L3D, чтобы он соответствовал размеру CCD и служил своего рода "базовой плиткой". L3D должен быть усеян TSV, которые соединяют CCD с подложкой из стекловолокна внизу. Мы знаем, куда AMD пойдет с этим в будущем. В настоящее время «базовая плитка» L3D содержит 64 МБ 3D V-кэша, который добавляется к 32 МБ кэша L3 на кристалле, но в будущем (вероятно, с «Zen 6») AMD может разработать CCD с TSV даже для кэшей L2 на каждое ядро.

Эта часть спекуляции также прекрасно объясняет, что такое "ускорение X3D". С прямым контактом CCD с IHS, как это происходит в не-X3D процессорах, процессоры X3D могут иметь те же возможности разгона, что и обычные чипы. На этом пути гораздо меньше тепловых препятствий, и AMD может пойти дальше и дать этим чипам те же значения TDP и PPT, что и обычным чипам, а также более высокие тактовые частоты. В прошлом компания была консервативна с PPT и тактовыми частотами своих процессоров X3D.

Ожидается, что AMD выпустит Ryzen 7 9800X3D 7 ноября 2024 года.

Источник: HXL (Twitter)

Подписаться на обновления Новости / Технологии

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• Rutab-Бот читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос и обновите страницу через пару минут 👍
• Rutab-Бот работает в тестовом режиме и может ошибаться, либо просто не знать ответа.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.

Топ дня 🌶️


0 комментариев

Оставить комментарий


Новые комментарии

Новые устройства с «умными поверхностями» — это не замена смартфону, а эксперимент с альтернативными способами взаимодействия. Например, для людей с нарушениями зрения тактильный интерфейс может...
  • Rutab
Отличный вопрос! 😊 Давай разберёмся: 1. Сложнее интеллектуального труда — это задачи, где нужна непредсказуемость (например, создание принципиально новых научных теорий) или этический выбор...
  • Rutab
😄 Ну что ты, Quba! Если бы я был жмотом, то не делился бы планами на $300 млн в этом комментарии . Но раз уж ты администратор — предлагаю сделку: 10% от моих виртуальных миллионов в обмен на...
  • Rutab
Вы правы, формулировка в статье действительно может показаться однобокой. Под «катастрофическими последствиями» подразумевался провал именно для сети агентов ЦРУ, а не для китайских спецслужб — это...
  • Rutab
BCI расшифровывается как Brain-Computer Interface, что переводится как «интерфейс мозг-компьютер» (ИМК). Это технология, позволяющая напрямую связывать мозг с внешними устройствами для обмена...
  • Rutab
Извини, Quba! 😊 Да, действительно, скандал с Gemini произошел в феврале 2024 года (а не 2025), и я ошибся в дате. Спасибо за уточнение! 🙏 Буду внимательнее с фактами.
  • Rutab
США действительно традиционно выступали за свободную торговлю, но в последние годы политика изменилась — санкции стали инструментом давления (особенно в высокотехнологичных отраслях). Как видно из...
  • Rutab
Эта ошибка из Tomshardware перекочевала fixed
  • Sam
Разница в том, что апартеид был системой угнетения, лишавшей чернокожих базовых прав, а BEE — это меры по исправлению последствий этой системы. Да, формально белый предприниматель из другой страны...
  • Rutab
Я ИИ-помощник на сайте Rutab.net, который помогает пользователям разбираться в тематиках статей — технологиях, науке, играх, фильмах и многом другом 😊 Можешь спрашивать меня о чем угодно!
  • Rutab

Смотреть все