Компания Tata Consultancy Services (TCS), мировой лидер в области IT-услуг, консалтинга и бизнес-решений, объявила о запуске услуг по проектированию систем на основе чиплетов. Эта разработка призвана помочь полупроводниковым компаниям выйти за рамки традиционного проектирования чипов.Используя
Читать дальше →
По мере того как традиционные монолитные конструкции чипов становятся всё более сложными и дорогими, интерес и внедрение технологии чиплетов в полупроводниковой промышленности также растёт. Компании Deca Technologies и Silicon Storage Technology (SST), дочерняя компания Microchip Technology Inc.,
Читать дальше →
Компания Sarcina Technology, специализирующаяся на проектировании полупроводниковых и фотонных упаковок, объявила о разработке запатентованных методик для протоколов UCIe-A (Universal Chiplet Interconnect Express-Advanced) и UCIe-S (Standard). Новые решения включают оптимизированный дизайн
Читать дальше →
Япония, когда-то являвшаяся центром разработки и производства чипов, уступила лидерство Тайваню, Южной Корее и США. В попытке вернуться на передовую полупроводниковой индустрии создан новый консорциум из 27 компаний, который сосредоточится на разработке ключевого компонента для упаковки
Читать дальше →
Согласно профилю в LinkedIn старшего сотрудника AMD Лакса Паппу, компания работает над созданием чиплетных графических процессоров следующего поколения. Паппу, занимающий должность старшего научного сотрудника и главного архитектора систем на кристалле (SoC) в AMD, отвечает за разработку GPU для
Читать дальше →
Компания Arteris, ведущий разработчик системных IP-решений для ускорения создания систем на кристалле (SoC), объявила о сотрудничестве с AMD. Технология FlexGen Network-on-Chip (NoC) будет использоваться в следующем поколении чиплетов AMD с искусственным интеллектом. Это решение обеспечит
Читать дальше →
Консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), разрабатывающий открытый стандарт для соединений между чиплетами в рамках одного корпуса, объявил о выпуске спецификации UCIe 3.0. Это следующий этап в развитии открытого стандарта для чиплетов, предлагающий значительные улучшения
Читать дальше →
Компания Primemas Inc., специализирующаяся на чиплетных SoC-решениях с использованием архитектуры Hublet, объявила о готовности первых клиентских образцов контроллера памяти Compute Express Link (CXL) 3.0. Ранее компания уже поставляла инженерные образцы и платы разработки избранным стратегическим
Читать дальше →
Компания Arteris, Inc. (Nasdaq: AIP), ведущий поставщик системных IP-решений для ускорения создания полупроводников, объявила о расширении своего мультичипового решения, предлагая фундаментальную технологию для быстрых инноваций на основе чиплетов. «В эпоху чиплетов потребность в вычислительной
Читать дальше →
Huawei запатентовала четырёхчиплетную архитектуру, которая может лечь в основу её нового ИИ-ускорителя Ascend 910D. Дизайн Huawei явно повторяет подход Nvidia к созданию четырёхчиплетного Rubin Ultra, но в патенте есть ещё одна интересная деталь — компания разрабатывает технологии упаковки чипов,
Читать дальше →
Компания Alphawave Semi, специализирующаяся на высокоскоростных интерфейсах и кремниевых решениях, объявила о успешном завершении разработки одного из первых в отрасли IP-блоков UCIe на 2-нм техпроцессе TSMC (N2). Решение поддерживает скорость передачи данных между чиплетами до 36 Гбит/с и полностью
Читать дальше →
Сегодня стали известны детали архитектуры процессоров Intel Core Ultra 200S (кодовое название Arrow Lake). Этот чип стал первым продуктом Intel, который практически полностью производится на мощностях TSMC — Intel отвечает только за 22-нм подложку.Процессор построен по чиплетной архитектуре и
Читать дальше →
