Arteris представила расширенное решение для мультичиповых систем, ускоряя инновации в области ИИ

/ Новости / Технологии
Arteris представила расширенное решение для мультичиповых систем, ускоряя инновации в области ИИ Компания Arteris, Inc. (Nasdaq: AIP), ведущий поставщик системных IP-решений для ускорения создания полупроводников, объявила о расширении своего мультичипового решения, предлагая фундаментальную технологию для быстрых инноваций на основе чиплетов. «В эпоху чиплетов потребность в вычислительной
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +3

Huawei разрабатывает четырёхчиплетный ускоритель Ascend 910D для конкуренции с Nvidia Rubin

/ Новости / Технологии
Huawei разрабатывает четырёхчиплетный ускоритель Ascend 910D для конкуренции с Nvidia Rubin Huawei запатентовала четырёхчиплетную архитектуру, которая может лечь в основу её нового ИИ-ускорителя Ascend 910D. Дизайн Huawei явно повторяет подход Nvidia к созданию четырёхчиплетного Rubin Ultra, но в патенте есть ещё одна интересная деталь — компания разрабатывает технологии упаковки чипов,
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +16

Alphawave Semi представила UCIe IP на 2-нм техпроцессе TSMC с поддержкой скорости 36 Гбит/с

/ Новости / Технологии
Alphawave Semi представила UCIe IP на 2-нм техпроцессе TSMC с поддержкой скорости 36 Гбит/с Компания Alphawave Semi, специализирующаяся на высокоскоростных интерфейсах и кремниевых решениях, объявила о успешном завершении разработки одного из первых в отрасли IP-блоков UCIe на 2-нм техпроцессе TSMC (N2). Решение поддерживает скорость передачи данных между чиплетами до 36 Гбит/с и полностью
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +1

Подробности о процессоре Intel Core Ultra 200S: TSMC производит почти все компоненты, Intel — только 22-нм подложку

/ Новости / Технологии
Подробности о процессоре Intel Core Ultra 200S: TSMC производит почти все компоненты, Intel — только 22-нм подложку Сегодня стали известны детали архитектуры процессоров Intel Core Ultra 200S (кодовое название Arrow Lake). Этот чип стал первым продуктом Intel, который практически полностью производится на мощностях TSMC — Intel отвечает только за 22-нм подложку.Процессор построен по чиплетной архитектуре и
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +8