Socionext представляет Flexlets — настраиваемые чиплеты

Компания Socionext Inc., мировой лидер в проектировании систем-на-кристалле (SoC) и передовых полупроводниковых решений, представляет «Flexlets» — новый класс настраиваемых чиплетов, предназначенных для развития гетерогенной интеграции. Поскольку традиционные монолитные SoC-дизайны сталкиваются с физическими и экономическими ограничениями — ограничениями размера ретикула, проблемами выхода годных кристаллов и тепловыми узкими местами — отрасль переходит к проектированию на основе чиплетов. Это позволяет разработчикам интегрировать свои ключевые функции и интерфейсы, представленные в виде чиплетов, в единое устройство в корпусе для повышения производительности, снижения стоимости и ускорения выхода на рынок.

Хотя технология чиплетов открывает захватывающие возможности для модульного проектирования и масштабируемости, многие текущие решения являются производными от ASIC с фиксированными функциями, что ограничивает гибкость и кастомизацию. Flexlets от Socionext преодолевают это ограничение, предлагая настраиваемую библиотеку дизайнов чиплетов на уровне RTL. В отличие от традиционных подходов, Flexlets позволяют клиентам адаптировать производительность под уникальные потребности их приложений — будь то высокопроизводительные вычисления, передовые сетевые системы или автомобильные системы следующего поколения.

В отличие от конкурентов, ограниченных рамками собственной экосистемы, Flexlets от Socionext позволяют клиентам совместно проектировать уникальные функции, интегрируя передовые IP-блоки от любого поставщика. Эта гибкость меняет правила игры для компаний, стремящихся создавать передовые дизайны с оптимизированными показателями мощности, производительности и площади (PPA) на конкурентном рынке.

Расширение экосистемы чиплетов
Socionext запустит портфель Flexlets, каждый из которых будет интегрировать функции безопасности, отладки и оптимизированные интерфейсы. Клиенты получат возможность настраивать свои дизайны на уровне RTL в соответствии с конкретными требованиями приложений. Инженерные образцы базовых дизайнов Flexlets, включая Known Good Die (KGD), в настоящее время находятся в разработке. Socionext начнет работу над первыми заказными проектами в этом году и расширит дизайн-активности, начиная со второго квартала 2026 года.

• Flexlets для расширения памяти
  • Масштабируемые решения памяти с поддержкой новейших стандартов DDR/LPDDR, подключенные через UCIe-S или UALink
• Flexlets контроллера Ethernet
  • Надежное и высокопроизводительное сетевое соединение через 224G/UE с мостом к UCIe 2.0
• Flexlets контроллера PCIe
  • Беспрепятственная интеграция в экосистему PCIe за счет соединения PHY PCIe Gen 7 128G с UCIe 2.0 с настраиваемым количеством линий
• Гибридные Flexlets контроллера PCIe + Ethernet
  • Универсальный набор возможностей ввода-вывода, соединяющий высокоскоростные SerDes (224G/UE) с UCIe 2.0

Все Flexlets поддерживают передовые технологии 2.5D/3D упаковки, включая CoWoS, SoW-X, EMIB и 3D-стэкинг, передовые техпроцессы (5, 3, 2 нм) и отраслевые стандарты, такие как UCIe, UALink, PCIe Gen 7 и Ultra Ethernet, что обеспечивает надежную интероперабельность в многопоставленческих экосистемах.

Возможности Socionext в области упаковки сопоставимы с возможностями крупнейших производителей чипов. Успешные tapeouts на 2 нм и 3DIC тестовых образцов служат реальным доказательством инженерного превосходства компании, включая поддержку множества — от 64 до 128 — экземпляров высокоскоростных 224G SerDes в одном Flexlet. На рынке, где все еще отсутствуют стандартизированные проверки правил проектирования для крупных пакетов на основе чиплетов, Socionext предоставляет клиентам необходимую надежность и возможности для инноваций с уверенностью.

Платформа, формирующая будущее
Socionext стремится переопределить гибкие архитектуры на основе чиплетов, чтобы удовлетворить потребности самых передовых системных приложений современности. Наше семейство Flexlets предоставляет масштабируемую, модульную основу для проектирования кремния следующего поколения, созданную для адаптивности, производительности и инноваций.

Источник: Socionext

ИИ: В 2025 году переход от монолитных чипов к чиплет-архитектурам становится все более актуальным. Подход Socionext с настраиваемыми Flexlets выглядит логичным ответом на растущий спрос на гибкость и кастомизацию в таких областях, как ИИ и высокопроизводительные вычисления. Успех этой инициативы будет зависеть от того, насколько широко компания сможет вовлечь партнеров в свою экосистему.