Silicon Box произвела 100 млн чипов с передовой панельной упаковкой для ИИ

Компания Silicon Box, специализирующаяся на интеграции чиплетов и передовой полупроводниковой упаковке, объявила о выпуске 100 миллионов единиц продукции с своего флагманского завода в Сингапуре. Производство, начавшееся в конце 2023 года, использует исключительно передовую панельную упаковку (PLP) и является крупнейшим в мире по мощности.

«Достижение прорывных результатов в массовом производстве — это важная веха для Silicon Box и для перехода отрасли к более масштабируемым и экономичным схемам проектирования и производства, особенно для удовлетворения растущего спроса на более крупные и мощные устройства для будущих технологий», — заявил Майк Хан, руководитель бизнес-направления Silicon Box.

Рекордный выход годной продукции
Особенно примечательно, что производственный объект превысил рекордный показатель выхода годной продукции в 99,7%, установленный сооснователем и CEO доктором Биджей Ханом.

«Мы гордимся, что этот рубеж демонстрирует способность нашей команды выполнять передовую панельную упаковку в больших объемах и с очень высоким процентом выхода годной продукции», — поделился Джей Эй И, руководитель операционного направления.

Завод в Тампинесе начал массовое производство в конце 2023 года и с тех пор получил серию сертификатов ISO, подтверждающих commitment компании к качеству и устойчивому развитию.

Расширение производственных мощностей
Достижение рубежа в 100 миллионов единиц подтверждает, что компания находится на пути к достижению целевых показателей мощности на флагманском объекте, полная установка которой ожидается к 2028 году.

Второй завод компании в Новаре (Италия) должен начать производство в 2028 году. Новое предприятие создаст полную цепочку создания стоимости полупроводников — от проектирования до окончательного производства и тестирования — для обслуживания секторов искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, автомобилестроения и робототехники.

«Как единственная независимая компания по упаковке полупроводников, обладающая возможностью массового производства чиплет-архитектур с высокой плотностью соединений, наши collaborations приносят ведущие в отрасли результаты для первых клиентов при низкой стоимости», — отметил Майк Хан.