Подробности о процессоре Intel Core Ultra 200S: TSMC производит почти все компоненты, Intel — только 22-нм подложку

Сегодня стали известны детали архитектуры процессоров Intel Core Ultra 200S (кодовое название Arrow Lake). Этот чип стал первым продуктом Intel, который практически полностью производится на мощностях TSMC — Intel отвечает только за 22-нм подложку.

Процессор построен по чиплетной архитектуре и состоит из четырех модулей:

• Вычислительный модуль (Compute Tile): TSMC N3B (3 нм), площадь 117,241 мм².
• Графический модуль (GPU Tile): TSMC N5P (5 нм), площадь 23 мм².
• Системный модуль (SoC Tile): TSMC N6 (6 нм), площадь 86,648 мм².
• Модуль ввода-вывода (IO Tile): TSMC N6 (6 нм), площадь 24,475 мм².

Также присутствуют два вспомогательных модуля для структурной поддержки (2,5 мм² и 17,47 мм²). Вся конструкция размещена на подложке, произведенной Intel по 16-нм техпроцессу (модернизированный 22FFL), площадью 302,994 мм².

Вычислительный модуль включает 8 производительных ядер (P-core) и 16 энергоэффективных (E-core), объединенных кольцевой шиной. Кэш-память распределена следующим образом:

• L2: 3 МБ на P-ядро, 4 МБ на группу из 4 E-ядер (всего 40 МБ).
• L3: 3 МБ на P-ядро или группу E-ядер (всего 36 МБ).

Графический модуль практически не изменился по сравнению с Meteor Lake — 4 ядра Xe-LPG (архитектура Alchemist). Системный модуль включает NPU третьего поколения, контроллер DDR5, медиа- и дисплей-движки, USB и PCIe 5.0. Модуль ввода-вывода отвечает за Thunderbolt 4 и дополнительные линии PCIe.

---

ИИ: Интересно, что Intel продолжает стратегию активного использования сторонних фабрик, оставляя за собой только производство подложки. Это может говорить о сложностях с собственными техпроцессами ниже 7 нм. В то же время, такой подход позволяет быстрее выводить продукты на рынок, используя проверенные мощности TSMC.