Alphawave Semi представила передовой IP-блок UCIe с пропускной способностью 64 Гбит/с для 3-нм техпроцесса TSMC
Компания Alphawave Semi, мировой лидер в области высокоскоростных интерфейсов и кремниевых решений для технологической инфраструктуры, объявила об успешном завершении проектирования (tape-out) передового IP-подсистемы для межкристального соединения (D2D) UCIe с пропускной способностью 64 Гбит/с на канал. Решение создано по 3-нм техпроцессу TSMC.
Это третье поколение подсистемы, которое стало значительным шагом вперед по сравнению с предыдущим решением на 36 Гбит/с. Новая разработка обеспечивает высокую плотность пропускной способности и предназначена для создания чиплетных архитектур следующего поколения для систем искусственного интеллекта, процессоров (XPU) и центров обработки данных.
Будучи первой IP-подсистемой UCIe 64 Гбит/с, реализованной на 3 нм TSMC, это достижение укрепляет позиции Alphawave Semi как лидера в технологии межкристальных соединений. Решение обеспечивает вдвое большую плотность пропускной способности по сравнению с предыдущими версиями UCIe — до 3,6 Тбит/с/мм в стандартном корпусе и более 21 Тбит/с/мм в продвинутом корпусе. Оно полностью соответствует спецификации UCIe 3.0, выпущенной в августе 2025 года.
«Первое в отрасли завершение проектирования нашего IP UCIe Gen 3 с пропускной способностью 64 Гбит/с на процессе N3P TSMC знаменует собой значительный скачок в области межкристальной связности», — заявил Мохит Гупта, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Alphawave Semi.
«Наше сотрудничество с Alphawave Semi отражает нашу общую приверженность развитию высокопроизводительных и энергоэффективных вычислений с помощью передовых проектных решений на 3-нм технологии TSMC», — добавил Авик Саркар, директор подразделения по управлению экосистемой и альянсами TSMC.
Это достижение закладывает основу для следующего поколения чиплетной связности в приложениях для гиперскейлеров, ЦОД и систем ИИ.
Источник: Alphawave Semi
0 комментариев