Alphawave Semi представила передовой чиплетный IP UCIe на платформе TSMC 3DFabric

Компания Alphawave Semi, мировой лидер в области высокоскоростной связи и кремниевых решений для технологической инфраструктуры, объявила об успешном завершении разработки своего передового IP UCIe 3D на передовой технологии TSMC SoIC-X в рамках платформы 3DFabric. Это достижение знаменует значительную эволюцию в возможностях компании по интеграции чиплетов. Используя передовую технологию 3D-пакетирования TSMC SoIC-X, Alphawave Semi продолжает расширять границы эффективности энергопотребления, производительности и пропускной способности для следующего поколения центров обработки данных, систем ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Новый IP поддерживает конфигурации «лицом к лицу» и обеспечивает 10-кратное улучшение энергоэффективности по сравнению с традиционными 2.5D интерфейсами «кристалл-кристалл». Он также обеспечивает до 5-кратного увеличения плотности сигнала.

По мере усложнения моделей ИИ традиционные методы масштабирования, такие как закон Мура, уже недостаточны для удовлетворения растущих требований к производительности, энергоэффективности и пропускной способности памяти. В традиционных планарных конструкциях связь между чипами происходит по периметру, что ограничивает доступную полосу пропускания и функциональность в пределах одного корпуса.

Чтобы преодолеть эти ограничения, индустрия переходит к передовым решениям в области упаковки, размещая кристаллы горизонтально на подложке или складывая их вертикально. 3D-стектирование кристаллов предлагает перспективный путь для повышения плотности пропускной способности и энергоэффективности.

Нижний кристалл UCIe-3D от Alphawave Semi, выполненный по 5-нм техпроцессу, поддерживает сквозные кремниевые отверстия (TSV) для подачи питания и заземления на верхний 3-нм кристалл. Портфель 3DIO компании также включает проприетарную методологию проектирования для быстрого и эффективного построения и верификации 3D-стека.

«Этот успешный этап разработки представляет собой важную веху для Alphawave Semi и нашей платформы ИИ, — заявил Мохит Гупта, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Alphawave Semi. — Комбинируя наш высокоскоростной 3D UCIe IP с передовой технологией TSMC SoIC-X, мы напрямую решаем проблемы узких мест памяти и пропускной способности, которые ограничивают следующее поколение приложений ИИ и HPC наших клиентов».

«Siemens рада сотрудничеству с Alphawave Semi, чтобы предложить как их ведущий в отрасли IP 3DIO, так и передовые платформы проектирования и верификации 3D IC от Siemens, — сказал Хуан К. Рей, старший вице-президент и генеральный менеджер линейки продуктов Calibre в Siemens Digital Industries Software. — Это сотрудничество отражает наше общее видение предоставления compelling IP и надежных платформ проектирования и верификации нашим общим клиентам».

«Партнерство с нашими партнерами по экосистеме проектирования Open Innovation Platform (OIP), такими как Alphawave Semi, необходимо для того, чтобы наши общие клиенты могли полностью использовать передовые технологии упаковки и 3D-стектирования TSMC 3DFabric в своих проектах, — сказал Авик Саркар, директор подразделения управления экосистемой и альянсами в TSMC. — Это последнее сотрудничество с Alphawave Semi по продвижению UCIe-3D IP на платформе SoIC-X является ярким примером нашего стремления обеспечить энергоэффективность и более высокую производительность в системах ИИ».

Эта новость следует за объявлением в июне о завершении Alphawave Semi разработки своего IP UCIe на 2-нм техпроцессе TSMC с использованием 2.5D технологии CoWoS. Alphawave Semi также реализует планы по поставке решений UCIe следующего поколения с поддержкой 64G UCIe для дальнейшего расширения возможностей клиентов в сфере ИИ и HPC в быстро развивающейся среде, управляемой чиплетами.