Известный образовательный блогер Ли Юнлэ опубликовал подробный разбор чипа Xiaomi Xuanjie O1, назвав его технологическим прорывом и «знаковым событием для китайской полупроводниковой отрасли».По словам эксперта, этот 3-нанометровый чип площадью всего 109 квадратных миллиметров (примерно размером с
Читать дальше →
Сегодня Лэй Цзюнь, генеральный директор Xiaomi, сообщил о скором выходе нового планшета Xiaomi Pad 7S Pro, который станет вторым устройством компании с собственным 3-нм чипом Xuanjie O1.По словам Лэй Цзюня, Xiaomi Pad 7S Pro продолжит линейку устройств с чипом Xuanjie O1, который уже используется
Читать дальше →
Гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что Huawei может воспользоваться ограничениями США на поставку AI-чипов в Китай. «Huawei обеспечит Китай всем необходимым», — сказал Хуанг на мероприятии VivaTech в Париже.По его словам, технология Nvidia пока опережает Huawei на поколение, но это
Читать дальше →
Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг вновь заявил, что его компания не опасается растущей конкуренции со стороны технологических гигантов. На конференции GTC Paris 2025 он ясно дал понять, что большинство проектов специализированных чипов ASIC в итоге оказываются в корзине.В последние годы
Читать дальше →
Компания TSMC анонсировала новую технологию упаковки чипов под названием CoPoS («Chips on Panel on Substrate»). В отличие от текущего стандарта CoWoS с размерами до 120 × 150 мм, новая технология позволит использовать прямоугольные панели размером 310 × 310 мм, что увеличит полезную площадь более
Читать дальше →
Huawei сделала значительный шаг к независимости от западных технологий. Как сообщает DigiTimes, компания разработала собственные инструменты EDA (Electronic Design Automation), совместимые с 14-нм литографией. Эти решения будут использоваться для массового производства чипов Kirin 9020, которые уже
Читать дальше →
Компания Nvidia объявила о ряде проектов, направленных на развитие инфраструктуры искусственного интеллекта в Европе, включая расширенное партнёрство с французским стартапом Mistral AI.Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг сделал заявления во время совместного мероприятия Nvidia-VivaTech в
Читать дальше →
Компания Xiaomi получила патент на технологию быстрого запуска чипов для автомобилей. Заявка была подана 31 июля 2024 года, а срок действия патента истекает 31 июля 2044 года.Согласно описанию, новая технология позволяет сократить время запуска системного чипа и снизить энергопотребление, что
Читать дальше →
После введения Китаем ограничений на экспорт редкоземельных металлов, последствия этого решения ощущаются по всему миру. Согласно зарубежным источникам, США предложили Китаю смягчить эти ограничения в обмен на ослабление экспортного контроля над полупроводниками.Американские чиновники заявили, что
Читать дальше →
Tesla представила инструмент Stress, который позволяет обнаруживать дефектные ядра в своих суперкомпьютерах Dojo, содержащих миллионы ядер, без необходимости их отключения. Это критически важно, так как даже одна ошибка может разрушить результаты недельного обучения ИИ.Dojo — один из крупнейших
Читать дальше →
Компания AMD объявила о привлечении всей инженерной команды канадской компании Untether AI, специализирующейся на разработке чипов для искусственного интеллекта. В отличие от традиционных поглощений, AMD не приобрела саму компанию, а лишь наняла её инженеров. В результате продукты Untether AI —
Читать дальше →
Компания Broadcom, один из ключевых поставщиков чипов для таких гигантов, как Alphabet и Apple, представила скромный прогноз по выручке на текущий квартал. Это свидетельствует о том, что ажиотаж вокруг инвестиций в искусственный интеллект может быть не таким сильным, как ожидали некоторые
Читать дальше →
Китайская компания X-epic (芯华章) совместно с Национальным инновационным центром EDA представила ИИ-модель ChatDV для проверки цифровых чипов. Разработка обладает полностью автономными правами на интеллектуальную собственность и основана на технологии LLM (больших языковых моделей).Модель ChatDV
Читать дальше →
TSMC готовится начать производство чипов по технологии N2 (2 нм) в этом году, а слухи о ценах на пластины для этого и последующих техпроцессов уже появились. Ранее сообщалось, что компания планирует брать до $30 000 (~2,5 млн рублей) за пластину по технологии N2. Теперь тайваньское издание «China
Читать дальше →
На вчерашнем собрании акционеров TSMC глава компании Вэй Чжецзя (C. C. Wei) выразил уверенность в будущем компании, несмотря на изменчивый спрос со стороны AI-компаний — крупнейших клиентов TSMC. По его словам, TSMC не нужно выбирать, кто победит в гонке AI-чипов, так как «все они в конечном итоге
Читать дальше →
После сообщений о возможном прекращении поставок американского ПО для проектирования чипов (EDA) в Китай, местная компания Shanghai Hejian Industrial Software Group (合见工软) решила открыть бесплатный доступ к своим инструментам.
Компания, являющаяся лидером в области цифровых EDA-инструментов и
Читать дальше →
Накануне на встрече с инвесторами глава Xiaomi Лэй Цзюнь поделился успехами компании в разработке собственных процессоров. По его словам, Xiaomi стала первой китайской компанией, создавшей 3-нм чип для смартфонов.Лэй Цзюнь заявил: «Разработка 3-нм мобильного процессора — чрезвычайно сложная
Читать дальше →
Компания Broadcom приступила к поставкам нового поколения коммутационных чипов Tomahawk 6, предназначенных для повышения эффективности ИИ-ускорителей в дата-центрах. Продукт уже начал поставляться первым клиентам, а массовые поставки стартуют в июле.По словам Рама Велаги, старшего вице-президента
Читать дальше →
Крупнейший производитель чипов TSMC заявил, что не может удовлетворить спрос на оборудование для ИИ, несмотря на неопределённость с тарифами.На ежегодном собрании акционеров CEO компании C.C. Вэй отметил, что тарифы пока не оказали значительного влияния на TSMC: «Спрос на ИИ остаётся очень
Читать дальше →
США ввели запрет на поставки программного обеспечения для проектирования чипов (EDA) в Китай, но эксперты считают, что эта мера запоздала. Китайские компании уже разработали конкурентоспособные аналоги.Новые ограничения могут затруднить доступ китайских производителей к обновлениям и технической
Читать дальше →
