NVIDIA представит чип Feynman с техпроцессом 1,6 нм на GTC 2026

Ожидаемая конференция NVIDIA GTC 2026 начнётся 15 марта в Сан-Хосе, Калифорния.

Согласно последним данным и сообщениям южнокорейского издания Chosun Biz, основное внимание выступления будет сосредоточено не только на технологиях Vera Rubin, но и на первом публичном анонсе следующего ключевого продукта — чипа Feynman. Он станет первым в мире, использующим техпроцесс 1,6 нм, что станет вехой в полупроводниковой отрасли.

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг ранее в интервью корейским СМИ заявил:

«Мы подготовили несколько совершенно новых чипов, которых мир ещё не видел. Это непросто, потому что все технологии приближаются к физическим пределам».

Он подтвердил, что на GTC 2026 будут представлены «невиданные ранее» технологии, и в отрасли считают, что это намёк на чип Feynman.

Хотя детали чипа Feynman ещё полностью не раскрыты, уже подтверждённые ключевые характеристики способны потрясти индустрию. Это будет первый в мире продукт, изготовленный по техпроцессу TSMC A16 (1,6 нм). Этот процесс является серьёзным прорывом, обладая самым маленьким в мире технологическим узлом, а также включает технологию Super Power Rail (SPR), которая позволяет повысить производительность при оптимизации энергопотребления. NVIDIA, вероятно, станет первым и единственным клиентом TSMC для раннего массового производства по нормам A16.

Примечание: технология Super Power Rail перемещает силовые линии на обратную сторону кристалла, освобождая место на лицевой стороне для большего количества сигнальных трасс, что повышает плотность логических элементов и производительность. SPR также значительно снижает падение напряжения (IR Drop), улучшая эффективность электропитания.

Помимо прорывного техпроцесса, у чипа Feynman есть ещё одна важная особенность: он впервые будет включать аппаратный стек LPU (Language Processing Unit) от американской компании Groq, специализирующейся на чипах для ИИ. Проблема задержек является ключевой для производителей GPU, и интеграция блока LPU — важный шаг для оптимизации производительности.

По мнению аналитиков, интеграция LPU может использовать схему гибридной сборки, аналогичную процессорам AMD X3D, где LPU будет интегрирован в корпус в качестве опции, что, однако, значительно усложнит проектирование и производство чипа.

Отраслевые прогнозы предполагают, что презентация чипа Feynman, скорее всего, последует формату анонса чипа Vera Rubin, с акцентом на функциональность, обзор архитектуры и график массового производства.

Ожидается, что массовое производство чипов Feynman начнётся в 2028 году. Согласно стратегии NVIDIA, поставки клиентам могут быть отложены до 2029-2030 годов.