Nvidia готовит чип, который «удивит мир»: что известно

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что компания готовится представить на конференции GTC 2026 новый чип, который «удивит мир». В интервью изданию Korea Economic Daily он намекнул, что компания представит аппаратное обеспечение, призванное вывести текущие технологии на новый уровень. Хотя технические детали и официальное название не раскрываются, Хуанг предположил, что чип может ознаменовать большой шаг вперед в производительности и дизайне.

Анонс запланирован на 16 марта 2026 года во время ежегодного выступления Дженсена Хуанга на GTC в Сан-Хосе. Для удобства российских читателей: прямая трансляция начнется в 22:00 по московскому времени 16 марта. Аналитики ожидают, что Nvidia сосредоточится на архитектуре следующего поколения Vera Rubin, которая позиционируется как ключевая платформа для будущих ИИ-систем. Сообщается, что новый чип может использовать передовые методы упаковки, направленные на решение проблемы узких мест в памяти — одной из самых больших проблем в современных вычислениях для ИИ.

Также сообщается, что Nvidia тесно сотрудничает с SK Hynix над технологией памяти HBM4. Цель — напрямую интегрировать высокоскоростную память на кристаллы графического процессора. Если массовое производство окажется успешным, это может сделать чип одним из самых сложных полупроводниковых дизайнов из когда-либо созданных.

Некоторые слухи упоминают ранний анонс будущей архитектуры Nvidia под кодовым названием Feynman, ожидаемой ближе к концу десятилетия. Это маловероятно, но спекуляции продолжаются из-за амбициозной дорожной карты компании, которая включает передовые производственные процессы и кремниевую фотонику.

Хуанг также намекнул, что на GTC 2026 может быть представлено несколько новых чипов, что делает это событие одним из самых ожидаемых анонсов Nvidia за последние годы.

ИИ: Если слухи о тесной интеграции HBM4 подтвердятся, это действительно может стать прорывом, кардинально меняющим архитектуру высокопроизводительных вычислений. Однако успех будет зависеть от решения сложнейших инженерных и производственных задач.