ASML разрабатывает третье поколение EUV-литографов: производство чипов как строительство небоскрёба

Голландская компания ASML, являющаяся единственным в мире производителем массовых EUV-литографов, продолжает опережать рынок в разработке этой технологии. Как стало известно, компания уже ведёт работы над литографами третьего поколения.

Первое поколение EUV-литографов с числовой апертурой (NA) 0.33 используется в производстве сегодня. Второе поколение — это уже машины с технологией High NA и апертурой 0.55. Чем выше этот показатель, тем выше разрешающая способность литографии. Это ключевое оборудование для создания чипов по техпроцессам менее 2 нм, а в будущем — и для узлов менее 1 нм.

Линейка High NA EUV уже начала поставляться ограниченными партиями. Первым клиентом стала Intel, которая, по слухам, заказала как минимум три такие системы. Вероятно, они будут активно использоваться в следующем поколении технологии Intel 14A.

Внутри ASML уже идёт разработка литографов третьего поколения, хотя конкретные технические характеристики пока не раскрываются. Ранее компания анонсировала революционную технологию EUV-источника, способную увеличить мощность с нынешних 600 Вт до 1000 Вт, а в перспективе — до 1500 и даже 2000 Вт.

Этот высокомощный источник, вероятно, ляжет в основу будущих систем третьего поколения. Главный технический директор ASML Марко Питерс в недавнем интервью отметил, что компания планирует не только на 5, но и на 10-15 лет вперёд.

Более амбициозная цель ASML — изменить сам подход к производству чипов. Компания видит перспективу в передовой упаковке (advanced packaging) и уже выпустила специализированные литографы для этой задачи. Для них не требуется сверхвысокое разрешение — ранее показанная модель имела разрешение 110 нм, что для многокристальных модулей более чем достаточно.

Конечная цель ASML — организовать производство чипов по аналогии со строительством многоэтажного здания. Эта концепция, известная как 3D-чипы, существует уже много лет, но ранее её реализации мешали технологические ограничения, проблемы производства и отвода тепла.