Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) перенесла массовое производство чипов DDR5 на конец 2025 года, чтобы улучшить их качество, сообщает Digitimes. Однако, по данным издания, качество DDR5 от CXMT уже сопоставимо с продукцией тайваньской Nanya. Улучшение качества, рост выхода
Читать дальше →
Полупроводниковая промышленность официально ускорила разработку памяти следующего поколения — стандарт DDR6 появится уже скоро. Хотя энтузиасты смогут приобрести такие модули только в 2027 году, ключевые игроки рынка — Samsung, Micron и SK Hynix — уже вышли за рамки прототипов и приступили к
Читать дальше →
Исследователи из Университета Миннесоты представили прорывной материал, который может сделать компьютерную память быстрее и энергоэффективнее. Результаты работы опубликованы в журнале Advanced Materials, а технология уже запатентована.С ростом технологий увеличивается и спрос на инновационные
Читать дальше →
Учёные обнаружили, как ключевой белок помогает поддерживать прочные связи между клетками мозга, которые критически важны для обучения и памяти.Результаты исследования, опубликованные в журнале Science Advances, могут указать путь к новым методам лечения черепно-мозговых травм и заболеваний,
Читать дальше →
Китайская компания Unigroup Guoxin (紫光国芯) официально представила собственные чипы памяти PSRAM, которые уже поступили в продажу.PSRAM (псевдостатическая оперативная память с низким энергопотреблением) — это новое решение для встраиваемых систем, потребительской электроники, IoT-устройств, носимой
Читать дальше →
Компания Primemas Inc., специализирующаяся на чиплетных SoC-решениях с использованием архитектуры Hublet, объявила о готовности первых клиентских образцов контроллера памяти Compute Express Link (CXL) 3.0. Ранее компания уже поставляла инженерные образцы и платы разработки избранным стратегическим
Читать дальше →
Компания Marvell Technology, лидер в области полупроводниковых решений для инфраструктуры данных, расширила свою платформу кастомных технологий, представив первую в отрасли 2-нм кастомную статическую память с произвольным доступом (SRAM). Эта разработка предназначена для повышения производительности
Читать дальше →
Компания NVIDIA выбрала Micron Technology в качестве первого поставщика новой памяти SOCAMM для своих будущих решений.SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) — это новый тип высокопроизводительной и энергоэффективной памяти, разработанный специально для серверов искусственного
Читать дальше →
На совместном брифинге на этой неделе лаборатория Memory Systems Laboratory KAIST и группа TERA Interconnection and Packaging представили перспективную дорожную карту развития стандартов памяти High Bandwidth Memory (HBM) и ускорителей, которые будут их использовать. Как сообщают Wccftech и
Читать дальше →
Согласно данным аналитического агентства TrendForce, на прошлой неделе (13 июня) цены на оперативную память стандарта DDR4 резко выросли. В частности, стоимость DDR4 8Gb (1G x 8) 3200 подскочила на 7,8%, достигнув в среднем 3,775 доллара (~313 руб.), а DDR4 8Gb (512M×16) 3200 подорожала на 7,99%, до
Читать дальше →
13 июня 2025 года. Компания Micron официально подтвердила, что начала уведомлять клиентов о прекращении производства памяти DDR4 и LPDDR4. По данным исполнительного вице-президента и директора по бизнесу Сумита Саданы, компания планирует постепенно сокращать поставки этих типов памяти в течение
Читать дальше →
Согласно последним данным, цены на память DDR4 от компании Micron резко выросли на 50% в июне. Это касается как чипов объемом 8 Гбит, так и 16 Гбит. По словам экспертов, ситуация на рынке сейчас «довольно хаотичная».Samsung, один из крупнейших производителей памяти, планирует завершить жизненный
Читать дальше →
Компания Micron неожиданно стала первым поставщиком нового типа памяти SoCEM для NVIDIA, обойдя таких гигантов, как Samsung и SK Hynix.SoCEM — это инновационный модуль памяти, разработанный NVIDIA. Он состоит из 16 чипов LPDDR5X, объединённых в группы по 4 штуки. В отличие от HBM, где используется
Читать дальше →
Компания SK hynix представила новую дорожную карту развития DRAM-технологий на ближайшие 30 лет, а также стратегию устойчивых инноваций на симпозиуме IEEE VLSI 2025 в Киото (Япония). 10 июня Чха Сон Ён, технический директор (CTO) SK hynix, выступил с пленарным докладом «Движущие инновации в
Читать дальше →
Чипы памяти GDDR7 от Samsung объемом 24 Гбит (3 ГБ) появились в свободной продаже на китайском рынке. Чипы поставляются в OEM-упаковке для автоматизированного монтажа на платы, но продавец предлагает их и поштучно по цене 72,50 юаня (~840 руб.) за штуку.Это открывает возможность для моддеров,
Читать дальше →
Китайская компания CXMT (ChangXin Memory Technologies) добилась значительных успехов в разработке энергоэффективной памяти, успешно запустив в производство чипы LPDDR5X и уже готовясь к выпуску следующего поколения — LPDDR6.LPDDR (Low Power Double Data Rate) — это тип памяти, критически важный для
Читать дальше →
Компания Kioxia объявила о своей стратегии развития на ближайшие годы, сделав ставку на передовые технологии SSD. Главным амбициозным проектом станет выпуск революционного накопителя, сочетающего память XL-FLASH с новым контроллером.«Мы объединяем наши сверхбыстрые чипы XL-Flash с абсолютно новым
Читать дальше →
Согласно последнему отчету TrendForce, во втором квартале 2025 года контрактные цены на модули DDR4 для ПК вырастут на 13-18%, что значительно выше ранее прогнозируемых 3-8%. Для серверных модулей DDR4 ожидается рост цен на 18-23%.
Основной причиной роста цен стало сокращение производства DDR4
Читать дальше →
Intel и SoftBank объединились для создания новой технологии памяти, которая может заменить современные решения HBM. Компании основали совместное предприятие под названием «Saimemory», которое займется разработкой прототипа стекированной DRAM-памяти.Цель проекта — к 2027 году создать прототип, а к
Читать дальше →
На выставке Computex 2025 в Тайбэе несколько производителей оперативной памяти представили модули формата CAMM2 (Compression Attached Memory Module), однако точные сроки их появления на рынке пока неизвестны из-за отсутствия совместимых материнских плат.Модули CAMM2 от G.Skill, Kingston и
Читать дальше →
