KIOXIA LC9 Series 245,76 ТБ: SSD с инновационной 32-слойной памятью получил награду Best of Show на FMS

Компания Kioxia Corporation объявила, что её SSD-накопитель KIOXIA LC9 Series объёмом 245,76 ТБ, использующий 32-слойную память KIOXIA BiCS FLASH поколения 8 QLC 3D, получил награду FMS Best of Show в категории «SSD-технологии». Эти награды присуждаются передовым продуктам, сервисам и решениям, которые расширяют границы технологий памяти и хранения данных.

KIOXIA LC9 Series — это первые в отрасли SSD-накопители объёмом 245,76 ТБ в форм-факторе 2,5 дюйма и стандарте Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (EDSFF) E3.L. Они идеально подходят для задач, связанных с генеративным ИИ и корпоративными приложениями. В настоящее время образцы накопителей доступны для ограниченного круга клиентов.

«При выборе SSD-накопителей клиенты уделяют особое внимание объёму хранилища, который должен сочетаться с высокой производительностью и низким энергопотреблением», — отметил Джей Крамер, председатель жюри наградной программы и президент Network Storage Advisors Inc. — «Мы гордимся тем, что отмечаем достижения KIOXIA в области памяти BiCS FLASH 3D и SSD-накопителей серии LC9. Это решение стало возможным благодаря технологии CBA (CMOS directly Bonded to Array) и инновационной 32-слойной архитектуре, обеспечивающей необходимую ёмкость, энергоэффективность и плотность данных. Создание SSD-накопителя с самой высокой ёмкостью для стандарта PCIe 5.0 — это выдающееся достижение, подтверждающее лидерство Kioxia».

Благодаря 32-слойной структуре памяти BiCS FLASH QLC 3D ёмкостью 2 Тбит и технологии CBA, SSD-накопители KIOXIA LC9 Series обеспечивают скорость, масштабируемость и плотность данных, необходимые для поддержки новых задач, связанных с искусственным интеллектом. Сочетание передовой архитектуры памяти и технологии CBA позволило разместить 8 ТБ данных в компактном корпусе BGA размером 154 мм — это также впервые в отрасли. Этот прорыв стал возможен благодаря усовершенствованным технологиям обработки пластин, проектирования материалов и соединения проводов.

Источник: Techpowerup.com