Micron стала первым поставщиком памяти SOCAMM для NVIDIA с энергоэффективностью на 20% выше, чем у Samsung

Компания NVIDIA выбрала Micron Technology в качестве первого поставщика новой памяти SOCAMM для своих будущих решений.

SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) — это новый тип высокопроизводительной и энергоэффективной памяти, разработанный специально для серверов искусственного интеллекта в дата-центрах. Некоторые эксперты называют эту технологию «вторым поколением памяти с высокой пропускной способностью (HBM)» из-за её ключевой роли в ускорении ИИ.

Изначально NVIDIA поручила разработку прототипов SOCAMM нескольким производителям, включая Samsung Electronics и Micron. Благодаря преимуществам в энергопотреблении DRAM, Micron первой получила одобрение NVIDIA на массовое производство, обойдя более крупного конкурента — Samsung. На данный момент корейские производители, включая Samsung, уже разработали свои версии чипов SOCAMM, но ещё не прошли сертификацию NVIDIA.

В отличие от HBM, которая вертикально интегрируется с GPU, SOCAMM в первую очередь поддерживает центральные процессоры (CPU), играя важную роль в оптимизации рабочих нагрузок ИИ.

Первые модули SOCAMM основаны на чипах LPDDR5X с многослойной структурой, разработанных NVIDIA. Они будут использоваться в новой платформе для ускорения ИИ Rubin, запланированной к выпуску в 2026 году.

SOCAMM использует технологию проволочного соединения и медных межсоединений, соединяя 16 чипов DRAM в одном модуле — в отличие от HBM, где применяются сквозные кремниевые соединения. Медные межсоединения значительно улучшают теплоотвод, что критически важно для стабильной работы ИИ-систем.

Micron заявляет, что её новые чипы LPDDR5X на 20% энергоэффективнее аналогов от конкурентов, что и стало ключевым фактором выбора NVIDIA. Учитывая, что каждый сервер ИИ будет оснащаться четырьмя модулями SOCAMM (всего 256 чипов DRAM), эффективное охлаждение становится особенно важным.

Аналитики считают, что масштабируемость SOCAMM позволит использовать эту технологию в более широком ассортименте продуктов NVIDIA, включая проект персональных суперкомпьютеров DIGITS.

Прорыв Micron в области энергоэффективной памяти также может укрепить её позиции на конкурентном рынке HBM. По мере перехода индустрии к HBM4, где требуется укладка 12 или даже 16 слоёв DRAM, управление тепловыделением становится ключевым фактором.

ИИ: Развитие энергоэффективных решений для ИИ-инфраструктуры становится всё более важным, и успех Micron в этом направлении может серьёзно изменить расстановку сил на рынке памяти.