Marvell представила первую в отрасли 2-нм кастомную SRAM-память

Компания Marvell Technology, лидер в области полупроводниковых решений для инфраструктуры данных, расширила свою платформу кастомных технологий, представив первую в отрасли 2-нм кастомную статическую память с произвольным доступом (SRAM). Эта разработка предназначена для повышения производительности специализированных процессоров (XPU) и устройств, используемых в облачных дата-центрах и AI-кластерах.

Новая SRAM-память сочетает передовые кастомные схемы и программное обеспечение Marvell с базовой SRAM-архитектурой и 2-нм технологическим процессом. Она обеспечивает до 6 гигабит высокоскоростной памяти, значительно снижая энергопотребление и площадь кристалла при сравнимой плотности.

Кастомная SRAM-память Marvell предлагает самую высокую пропускную способность на квадратный миллиметр в отрасли, позволяя разработчикам чипов освободить до 15% площади 2-нм дизайна. Это пространство можно использовать для интеграции дополнительных вычислительных ядер, расширения памяти, уменьшения размера устройств или оптимизации под конкретные задачи.

«Кастомные решения — это будущее AI-инфраструктуры. Методологии и технологии, которые сегодня используют гиперскалеры для разработки передовых XPU, будут распространяться на большее число клиентов, устройств и приложений», — заявил Уилл Чу, старший вице-президент Marvell по кастомным облачным решениям.

«Память остаётся одной из главных проблем для AI-кластеров и облаков. Эти системы нуждаются в максимально возможном объёме памяти с максимальной скоростью», — отметил Алан Уэкел, сооснователь аналитической группы 650 Group.

Новая разработка Marvell является частью стратегии компании по созданию специализированных решений в эпоху, когда закон Мура перестаёт работать. Вместо дальнейшего уменьшения транзисторов Marvell фокусируется на кастомизации чипов под нужды конкретных инфраструктур.

Стратегия Marvell включает инновационные подходы к проектированию полупроводников, передовые производственные процессы и комплексные платформенные решения, такие как кремниевая фотоника, интерконнекты для 2D/3D-устройств и интерфейсы PCIe Gen 7.