Китайская CXMT отложила массовое производство DDR5 до конца 2025 года

Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) перенесла массовое производство чипов DDR5 на конец 2025 года, чтобы улучшить их качество, сообщает Digitimes. Однако, по данным издания, качество DDR5 от CXMT уже сопоставимо с продукцией тайваньской Nanya. Улучшение качества, рост выхода годных чипов и расширение производственных мощностей могут сделать CXMT серьёзным конкурентом на глобальном рынке.

Проблемы с качеством и выходом годных чипов

Неожиданно CXMT начала производство DDR5 в конце прошлого года, что вызвало опасения насчёт «затопления» рынка дешёвой памятью. Позже выяснилось, что компания использует устаревший 16-нм техпроцесс (4-е поколение DRAM), из-за чего её 16 ГБ чипы DDR5 оказались на 40% крупнее аналогов от Samsung. Это делает их производство дороже и менее выгодным.

Кроме того, ранние тесты образцов DDR5 от CXMT в начале 2025 года выявили проблемы со стабильностью при температурах около 60°C (типичный нагрев в плотных системах) и на морозе. Это вынудило компанию переработать дизайн чипов, создав новые фотошаблоны — дорогостоящий процесс, который, впрочем, решил температурные проблемы.

Из-за низкого выхода годных чипов (чуть выше 50%) массовое производство DDR5 пришлось отложить. Изначально планировалось начать его в мае-июне 2025 года, но к июлю поставок так и не было. Теперь CXMT нацелена на конец 2025 года.

Прогресс в качестве

Согласно DigiTimes, последние тесты DDR5 от CXMT показывают значительный рост качества, приближаясь к уровню Nanya Technology. Если ведущие производители ПК или модулей памяти подтвердят эти результаты, это будет означать, что CXMT сокращает разрыв с лидерами рынка. Однако из-за проблем с выходом годных чипов компания пока не может считаться серьёзным игроком на рынке DDR5.

Риски из-за санкций

CXMT сталкивается с дополнительными сложностями. Во-первых, её 16-нм техпроцесс (G4) уступает современным решениям — он соответствует 3-му поколению 10-нм класса Samsung (2021 год). Во-вторых, санкции США 2022 года запрещают поставки и обслуживание оборудования для производства DRAM с нормами менее 18 нм в Китае. Если западные поставщики прекратят поддержку, CXMT будет сложно улучшать выход годных и наращивать объёмы.

Расширение мощностей

CXMT, в отличие от коммерческих конкурентов, финансируется государством и продолжает наращивать производство. По оценкам Morgan Stanley, её мощности в 2024 году составляли 170 000 кремниевых пластин в месяц, а в 2025 году планируется увеличение до 240 000–280 000. Однако 80% оборудования CXMT по-прежнему импортное, и санкции могут замедлить её рост.

Теоретически, CXMT может перейти на китайское оборудование, но адаптация займёт годы. Тем не менее, при поддержке государства компания остаётся потенциально сильным конкурентом на рынке DRAM.