Паника на рынке памяти: производители ПК скупают модули DRAM

На фоне стремительного роста цен на оперативную память DRAM вся отрасль погрузилась в состояние хаоса. Проблема затронула не только обычных потребителей, но и самих производителей.

Согласно отчетам, производители ПК, OEM-компании и системные интеграторы массово скупают модули памяти, пытаясь обеспечить достаточные запасы. В свою очередь, производители модулей памяти активно закупают чипы памяти.

Крупные компании, такие как Asus и MSI, хотя и имеют долгосрочные контракты с производителями памяти, также вынуждены совершать массовые закупки на спотовом рынке для укрепления своих поставок.

Однако такие массовые закупки лишь усугубляют напряженность на рынке.

«Текущий уровень запасов памяти составляет около двух месяцев, что достаточно для удовлетворения спроса в течение 2025 года. Однако если ситуация не улучшится, компания столкнется с серьезным дефицитом в 2026 году, что может привести к корректировке цен на продукцию», — заявили в Asus.

Производителям модулей памяти также приходится несладко — многие из них откладывают выпуск новых продуктов с четвертого квартала этого года на следующий год.

Корень проблемы кроется в буме строительства ИИ-инфраструктуры, который резко увеличил спрос на память HBM и серверную память RDIMM. Производители чипов памяти перераспределяют мощности в пользу этих сегментов в погоне за более высокой прибылью, что сокращает предложение на потребительском рынке.

Отраслевые эксперты предупреждают, что это может спровоцировать «ценовую катастрофу», которая продлится до десяти лет.

Производители чипов памяти крайне осторожно подходят к строительству новых производственных линий и расширению мощностей. Во-первых, такие проекты требуют колоссальных инвестиций — десятки миллиардов долларов. Во-вторых, срок окупаемости этих инвестиций слишком длительный и может составлять один-два года.

Кроме того, никто не может точно сказать, является ли нынешний бум в области ИИ огромным пузырем и когда он лопнет.

Интересный факт: высокоскоростная память HBM (High Bandwidth Memory), спрос на которую резко вырос из-за развития искусственного интеллекта, использует вертикальное расположение чипов и технологию сквозных кремниевых отверстий (TSV), что позволяет достичь беспрецедентной пропускной способности, необходимой для тренировки больших языковых моделей.