Ryzen 9 9950X3D: новый процессор от AMD

26 декабря 2024, 21:46 / Технологии → Новости / Технологии

Недавние технические образцы готовящегося к выпуску чипа AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

Ryzen

Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия

9 9950X3D от AMD демонстрируют, по-видимому, окончательные технические характеристики топового чипа AM5. 16-ядерный 32-потоковый процессор развивает игровой успех Ryzen 7 9800X3D, устраняя при этом ограничения по количеству ядер. Флагманский процессор отличается усовершенствованным дизайном кэш-памяти AMD, объединяющим 96 МБ 3D-V-кэш-памяти и 32 МБ стандартной кэш-памяти L3. В отличие от своего предшественника, 7950X3D, новая архитектура Zen 5 использует переработанный метод наложения ПЗС-матриц. ПЗС-матрица теперь расположена над кэш-памятью, напрямую взаимодействуя со STIM и IHS, устраняя тепловые ограничения, которые ранее требовали ограничения частоты. Процессор оснащен асимметричным распределением кэша на двух ПЗС—накопителях - в одном кристалле объединены 32 МБ базового кэша L3 и 64 МБ накопленного слоя V-кэша, в то время как в дополнительном кристалле используется стандартная конфигурация кэша L3 объемом 32 МБ. В общей сложности, объем кэш-памяти L3 составляет 128 МБ, а объем кэш-памяти L2 - 16 МБ.

Это архитектурное усовершенствование позволяет 9950X3D повышать частоту до 5,65 ГГц на обоих ПЗС-накопителях, что соответствует вариантам, отличным от X3D. Процессор поддерживает TDP в 170 Вт, что говорит о повышении тепловой эффективности, несмотря на дополнительный кэш-память. Программный планировщик операционной системы AMD продолжит оптимизировать рабочие нагрузки в играх, направляя их на CCD-дисплей с 3D V-кэш-памятью. Ранние утечки указывают на то, что 9950X3D соответствует базовому показателю 9950X в тестах Cinebench R23, как в однопоточных, так и в многопоточных тестах, что является значительным улучшением по сравнению с 7950X3D, который уступал своему аналогу, отличному от X3D, из-за ограничений по частоте. В первом квартале 2025 года AMD планирует расширить линейку Zen 5 X3D моделями 9950X3D и 9900X3D. Полные тесты производительности и информация о ценах ожидаются на выставке CES 2025, где AMD официально представит эти процессоры вместе со своими графическими процессорами RDNA 4.