Lexar представляет память ARES DDR5-6000 CL26 для платформ AMD Ryzen

/ ТехнологииНовости / Технологии
Lexar в конце прошлой недели представила комплект памяти ARES DDR5-6000 CL26. Комплект оптимизирован для платформ AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

Читайте также:Ноутбуки Intel Arrow Lake-H и AMD Krackan Point появились в розничных магазинахТестируется самый быстрый четырехъядерный процессор AMD EPYC 4124P, играющий в игры со скоростью более 60 кадров в секундуAyar Labs, благодаря инвестициям AMD, Intel Capital и NVIDIA, получила финансирование серии D на сумму 155 миллионов долларовNvidia, AMD и Intel инвестируют в световые коммуникационные сети, которые станут основой чипов следующего поколенияAMD представит Krackan на выставке CES

Ryzen, таких как недавно выпущенный Ryzen 7 9800X3D. Он поставляется с профилем AMD EXPO для DDR5-6000 и жесткими таймингами, включая задержку CAS 26 или 55 нс. Он также включает профиль Intel XMP 3.0, который обеспечивает те же тайминги. Типичные комплекты DDR5-6000, как правило, поставляются с CL 30. Под капотом комплекта используются чипы SK Hynix A-die DRAM

DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия

Читайте также:Imec разрабатывает новую буферную память CXL, которая может превзойти плотность бит DRAMKioxia разрабатывает технологию OCTRAM (оксидно-полупроводниковый канальный транзистор DRAM)NVIDIA демонстрирует будущий дизайн ускорителя ИИ: кремниевая фотоника и DRAM поверх вычисленийSamsung: планы на 2026–2027 ггSamsung разрабатывает первую в отрасли память GDDR7 DRAM емкостью 24 Гбайт

и 10-слойная печатная плата. Модуль оснащен термопрокладками не только для чипов DRAM, но и для PMIC. Они передают тепло на алюминиевый теплораспределитель толщиной 1,8 мм, увенчанный силиконовым диффузором для настройки освещения модуля, которая состоит из восьми светодиодов ARGB с 13 предустановками освещения. Модуль поставляется в двух цветовых вариантах — серебристом и черном. Компания не раскрыла информацию о ценах или доступности.

Источник: Techpowerup.com

Подписаться на обновления Новости / Технологии

0 комментариев

Оставить комментарий


Новые комментарии

1c пох на ваши операции, количество ядер и прочее. Умудрились написать ядро четко привязанное к Мгц. Единственный в мире продукт для 1го ядра.
  • Анон
Указан неверный диаметр вентиляторов, не 80 мм, а 100 мм. И чип не 103, а 102.
  • Анон
С прошлым обновлением как раз и появилась эта ошибка. А новое как и написано не дают скачать.
  • Анон
При включении 3D Turbo Mode у вас максимум будет доступно 8 ядер и 8 потоков всего. т.е. если у вас 16 ядерный на 32 потока то будет всего 8 ядер и 8 потоков! Странная оптимизация!
  • Анон
После скачивания вышел синий экран СУПЕР!
  • Анон
требуется указать магазин и purchase date без этого не регистрирует
  • Анон
Россия на них клала❤❤❤❤, будет называться Ладушка 2.0 )))
  • Анон
ДА у меня тоже неработает уже все Вы не знаете каким способом вернуть все обратно СПАСИ
  • Анон
Хаетв Рустам Базарвич Хаетв
  • Анон
Очень довольна приложением. Пользуюсь сама и рекомендую другим.

Смотреть все