Amkor и TSMC объединяют усилия для создания передовой упаковки в США

/ ТехнологииНовости / Технологии

Когда Amkor объявила о планах построить испытательный и упаковочный центр чипов стоимостью 1,6 млрд долларов недалеко от Пеории, штат Аризона, стало ясно, что компания планирует обслуживать клиентов TSMC

Thumbnail: TSMCTSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия

Читайте также:Сообщается, что клиенты литейного производства Samsung переходят на TSMCНациональный научный совет Тайваня считает, что Китай отстает от TSMC на 10 летРуководители TSMC назвали генерального директора OpenAI Сэма Альтмана «подкастинговым братишкой»Synopsys и TSMC разрабатывают ИИ-чипы с триллионом транзисторовTSMC и Samsung могут построить мегазаводы в ОАЭ

в этом штате. Apple

Thumbnail: AppleApple Inc. (МФА: [ˈæp(ə)l ɪŋk]; официальное русское написание — «Эппл») — американская корпорация, производитель персональных и планшетных компьютеров, аудиоплееров, телефонов, программного обеспечения. Один из пионеров в области персональных компьютеров и современных многозадачных операционных систем с графическим интерфейсом. Штаб-квартира — в Купертино, штат Калифорния. Википедия

Читайте также:Второй сезон сериала «Шугар» с Колином Фарреллом в главной роли уже в производствеORICO представляет StudioLink: решение для расширения хранилища Apple MacНоутбук Lunar Lake, по-видимому, работает от аккумулятора на 5 часов дольше, чем Apple M3 MacBookНапечатанный на 3D-принтере Apple IIe работает на микроконтроллере за $2Правительство США подталкивает Nvidia и Apple использовать литейные заводы Intel

должна стать альфа-клиентом Amkor для этого завода. Однако сотрудничество между TSMC и Amkor будет более глубоким, поскольку последняя намерена предложить передовые технологии упаковки CoWoS и InFo от TSMC для высокопроизводительных процессоров AI, HPC и мобильных процессоров в США.
Amkor и TSMC в пятницу заявили, что подписали меморандум о взаимопонимании, чтобы принести проверенные передовые технологии упаковки TSMC — чип-на-пластине-на-подложке (CoWoS) и интегрированный разветвитель (InFO) — в США. CoWoS широко используется для процессоров AI и HPC, таких как серии H100/H200 от Nvidia

NVIDIA Corporation (NASDAQ: NVDA) — американская компания, один из крупнейших разработчиков графических ускорителей и процессоров, а также наборов системной логики. На рынке продукция компании известна под такими торговыми марками как GeForce, nForce, Quadro, Tesla, ION и Tegra. Компания была основана в 1993 году. По состоянию на август 2006 года в корпорации насчитывалось более 8 тысяч сотрудников, работающих в 40 офисах по всему миру. Википедия

Читайте также:Генеральный директор и руководители Nvidia зарабатывают на акциях Nvidia на сумму 1,8 млрд долларовAccenture обучит 30 000 своих сотрудников работе с NVIDIA AI Full StackNVIDIA отменяет двухстоечный NVL36x2 в пользу одностоечного NVL72 Compute MonsterNvidia прекратит поддержку GeForce ExperienceСообщается, что Nvidia отменяет разработку двухстоечного 72-го графического процессора GB200

и серии Instinct MI300 от AMD. Напротив, InFO используется Apple для своих прикладных процессоров серии A для смартфонов (InFO_POP) и процессоров серии M для ПК и планшетов (InFO_oS), а также InFO_LSI для систем-в-корпусах серии M Ultra для высокопроизводительных систем, таких как Mac Pro и Mac Studio.

«Amkor гордится сотрудничеством с TSMC, которое обеспечивает бесперебойную интеграцию процессов производства и упаковки кремния с помощью эффективной комплексной передовой бизнес-модели упаковки и тестирования в Соединенных Штатах», — сказал Джил Раттен, президент и генеральный директор Amkor.

Важнейшим преимуществом этого сотрудничества является близость фабрики пластин TSMC front-end и упаковочного и испытательного центра Amkor back-end. Ожидается, что это географическое преимущество повысит общую эффективность и ускорит цикл производства полупроводниковой продукции. Более широкая картина сотрудничества означает, что США получат передовые возможности упаковки для некоторых из своих важнейших полупроводниковых компаний и будут меньше зависеть от Тайваня.

Однако некоторые вопросы остаются. Хотя TSMC объявила о планах по внедрению технологий CoWoS и InFO в США, она не уточнила, какие версии будут предлагаться в Америке. Хотя мы, несомненно, можем ожидать большой популярности CoWoS-S, InFO_POP и InFO_oS, неясно, появятся ли в США CoWoS-L (используется для процессоров B100 и B200 на базе Nvidia Blackwell) и InFO_LSI, поскольку они значительно отличаются от остальных методов в своих соответствующих семействах. Тем не менее, учитывая, насколько большой будет фабрика Amkor в Америке (200 000 м2 специализированного пространства для чистых помещений после полной сборки), компания, вероятно, сможет установить все необходимое оборудование, даже для экзотических технологий, нацеленных на сверхвысокопроизводительные процессоры.

Помимо популярных и проверенных технологий упаковки CoWoS и InFO от TSMC, компания Amkor, скорее всего, представит свои передовые методы упаковки на своем заводе в Пеории.

«Наши клиенты все больше зависят от передовых технологий упаковки для своих прорывов в области передовых мобильных приложений, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, и TSMC рада работать бок о бок с надежным давним стратегическим партнером в лице Amkor, чтобы поддержать их более разнообразным производственным присутствием», — сказал доктор Кевин Чжан, старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса и глобальным продажам и заместитель со-главного операционного директора. «Мы с нетерпением ждем тесного сотрудничества с Amkor на их предприятии в Пеории, чтобы максимально увеличить ценность наших фабрик в Финиксе и предоставить более комплексные услуги нашим клиентам в Соединенных Штатах».

Источник: Tomshardware.com

Подписаться на обновления Новости / Технологии

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• Rutab-Бот читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос и обновите страницу через пару минут 👍
• Rutab-Бот работает в тестовом режиме и может ошибаться, либо просто не знать ответа.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.

Топ дня 🌶️


0 комментариев

Оставить комментарий


Новые комментарии

а разве рыцари Круглого стола и викинги не были чернокожими???
  • Анон
игра с формированием ложного самомнения через подхалимаж. ---По образу и подобию .....
  • Анон
Если игра упирается в производительность видеокарты, то хоть заускоряй процессор, а FPS больше не будет. Я у себя на синтетических тестах получил лишь меньшую задержку памяти. В играх практически...
  • Анон
Всё в порядке с физикой: источник может быть меньше четверти длины волны. Даже одиночный ион в ионной ловушке может излучать видимый свет (а размер меньше 0.2нм).
  • Анон
Можно делать смартфоны и планшеты на этом процессоре и наконец то использовать полноценную windows. Это отличная замена процессорам arm
  • Анон
Странно почему не 50 долларов.
  • Анон
Понимаю мощь производительность и все дела, но как черт возьми тепло отделять от камня если его прям нагрузить
  • Анон
Не предвзятость это - "Интересно, что Arc B580 проигрывает RTX 4060 в OpenCL" - где разница на невероятных 3,5 %, "но реабилитируется с НЕЗНАЧИТЕЛЬНЫМ 6%-ным преимуществом в Vulkan.". Не...
  • Анон
И теперь нельзя отключить авто обновление!!! Это жесть
  • Анон
Не знаю, я купил Cougar850 80Gold за 10К₽ и нормально
  • Анон

Смотреть все